[发明专利]一种光电传感器的IC模块封装方法

说明书

本发明提供了一种光电传感器的IC模块封装方法，其包括以下步骤：S1、于一块电路基板上印刷出若干电路单元；并在各电路单元上焊接上IC；S2、于电路基板上模压一层透光的绝缘树脂层；S3、将每一电路单元四周的绝缘树脂层切掉；S4、在切割掉绝缘树脂层的区域上模压一层不透光的绝缘层，形成若干纵横交错的围墙；S5、以IC模块为单位，沿围墙的中间位置切割，将各个IC模块分离，得到若干封装好的IC模块。本发明的IC模块封装方法，对一整块电路基板进行封装操作，最后再切割成多个IC模块，实现了IC模块的批量化封装，提高了IC模块的封装效率，有利于降低IC模块的生产成本。

技术领域

本发明属于光电传感器的IC模块封装领域，尤其涉及一种光电传感器的IC模块封装方法。

背景技术

由于半导体封装技术已趋于成熟，愈来愈多光电传感器的IC模块(或晶片)在制造完成之后，会送到芯片封装厂进行组装的作业，包括晶片切割、粘晶、固化、引线焊接、封胶等，最后再进行成品测试或功能性测试。光电传感器的IC模块中具有光发射或光接收器件，为了避免外界光线对IC模块内部的光发射或光接收器件产生影响，需要在IC模块外围封装不透光的围墙。

现有光电传感器IC模块封装时都是对单个IC模块进行封装，每次只能封装一个IC模块，封装效率低，IC模块封装成本高，对封装技术要求比较高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种光电传感器的IC模块封装方法，旨在解决现有的光电传感器IC模块封装技术封装效率低的问题。

本发明是这样实现的，一种光电传感器的IC模块封装方法，其包括以下步骤：

S1、于一块电路基板上印刷出与光电传感器IC匹配的若干电路单元；并在各电路单元上焊接上IC；

S2、于电路基板上模压一层透光的绝缘树脂层；

S3、以每一电路单元为单位，将每一电路单元四周的绝缘树脂层切掉；

S4、在切割掉绝缘树脂层的区域上模压一层不透光的绝缘层，形成若干纵横交错的围墙；得到若干封装好的IC模块；

S5、以IC模块为单位，沿围墙的中间位置切割，将各个IC模块分离，得到若干封装好的IC模块。

进一步的，所述步骤S1之后，步骤S2之前，还包括以下步骤：

于电路基板上，对应各个电路单元的四周标记第一切割线以及第二切割线；其中，所述第一切割线对应围墙的两侧边，所述第二切割线对应围墙的中心线；

在步骤S3以及S5的切割操作中，采用图像识别技术，识别第一切割线、第二切割线，以确定切刀的切割路线。

进一步的，在切割过程中，采用水刀跟随着切刀移动，以给切刀降温以及清洗碎屑。

进一步的，所述绝缘树脂层的材料为环氧树脂。

本发明与现有技术相比，有益效果在于：

本发明的IC模块封装方法，对一整块电路基板进行封装操作，最后再切割成多个IC模块，实现了IC模块的批量化封装，提高了IC模块的封装效率，有利于降低IC模块的生产成本。

附图说明

图1是本发明实施例提供的一种光电传感器的IC模块封装方法的流程图；

图2是于电路基板上焊接上IC的示意图；

图3是于电路基板上模压透光绝缘树脂层后的示意图；

图4是将每一电路单元四周的绝缘树脂层切掉后示意图；

图5是于电路基板上模压不透光绝缘层后的示意图；

图6是采用本实施例的封装方法制得的一个IC模块的结构示意图。