[发明专利]一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法

说明书

本发明公开了一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法，电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，感应模块设置于吸尘管道或吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块；单片机分别电气连接粉尘感应装置和控制模块，单片机根据检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至控制模块。本发明提供的电路板加工设备的断刀检测装置结构简单，操作方便，不易受外部环境的干扰，能够实时的检测电路板加工设备作业时的断刀情况，减少了加工过程中的繁琐性和板材报废。

技术领域

本发明实施例涉及电力系统监测技术，尤其涉及一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法。

背景技术

随着电路板行业的快速发展，电子元件的集成度越来越高，如果电路板加工设备(例如钻孔机、铣边机等)在加工过程中一旦发生断刀现象，则导致加工的电路板产生漏孔，影响后期的加工流程，所以需要及时发现电路板加工设备在加工过程中的断刀现象。

当前检测断刀的方式主要是两种：一是通过CBD模块检测钻刀在接触电路板板表面导电介质时，是否产生输出信号波形的变化来判断。但是需要把主轴外壳的地线接入到CBD模块，导致主轴外壳失去了对地保护。并且在电路板板加工前，需要手动调节CBD模块的电位器，保证输出信号波形的完整性。二是通过在压脚内设置对射光纤模组，测试钻刀是否在感应区内，光纤放大器根据对射光纤模组输出信号的情况来实现断刀检测。

现阶段，电路板板在实际加工过程中主要依靠CBD检测模块和压脚内设置对射光纤模组来实现实时断刀检测，但CBD检测模块通过钻刀接地，改变电路的阻抗实现信号波形的改变，这种方法极易受外部噪声的干扰，并且也会导致信号的丢失。另外CBD检测模块需要根据不同尺寸电路板板材加工方式来手动调节检测模块的电位器，通过不断的测试达到CBD检测模块输出信号的最佳状态来实现良好的加工工艺，这种方法既增加操作的繁琐性，又容易导致误差。并且有些特殊的板材无法设置导电介质，则无法应用CBD检测模块。压脚内设置对射光纤模组这一功能的实现要求特定的压脚装置，并且针对固定的应用方式，具有一定局限性，在灰尘较多的环境下还易受干扰，所以需要一种更为简单方便的检测装置和方法。

发明内容

本发明提供一种电路板加工设备的断刀检测装置及方法，其结构简单，容易操作，精确度高，不易受外部环境的干扰，能够实时的检测电路板加工设备作业时的断刀情况。

第一方面，本发明实施例提供了一种电路板加工设备的断刀检测装置，所述电路板加工设备包括控制模块、吸屑罩和吸尘管道，其特征在于，

所述断刀检测装置包括粉尘感应装置和单片机；

所述粉尘感应装置包括感应模块和信号处理模块，所述感应模块设置于所述吸尘管道或所述吸屑罩上以用于检测粉尘浓度和/或断刀，所述信号处理模块包括用于处理粉尘浓度信号的第一子处理模块和/或用于处理断刀信号的第二子处理模块，所述第一子处理模块和/或所述第二子处理模块根据所述感应模块的检测结果输出检测信号至所述单片机；

所述单片机分别电气连接所述粉尘感应装置和所述控制模块，所述单片机根据所述检测信号判断是否发生断刀并将判断信息反馈至所述控制模块。

可选的，所述感应模块检测到粉尘浓度持续不变或增多时，所述第一子处理模块输出的电压值保持预设值或降低；所述感应模块检测到粉尘浓度降低时，所述第一子处理模块输出的电压值升高；

所述感应模块未检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值保持为0V；所述感应模块检测到断刀时，所述第二子处理模块输出的电压值升高。

可选的，所述单片机包括第一比较电路和第二比较电路；

所述第一比较电路与所述第一子处理模块电气连接以用于判断所述第一子处理模块输出的电压值是否等于第一电位信号；