[发明专利]一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组在审

专利信息
申请号: 202110090541.8 申请日: 2021-01-22
公开(公告)号: CN112864585A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 李琴芳;钱占一;俞斌 申请(专利权)人: 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/50;H04B7/0408
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 逯长明;许伟群
地址: 215100 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 应用于 移动 终端 毫米波 通信 模组
【权利要求书】:

1.一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,包括水平波束天线子模组(1)和垂直波束天线子模组(2);所述水平波束天线子模组(1)通过传输线软基板(3)连接垂直波束天线子模组(2);

所述水平波束天线子模组(1)贴合设置在终端一个平面上,所述传输线软基板(3)绕过终端一棱侧,所述(2)贴合设置在终端另一个平面上,贴合设置后,所述水平波束天线子模组(1)的设置面垂直于所述垂直波束天线子模组(2)的设置面;

所述垂直波束天线子模组(2)底部还设置有相控阵芯片(4),所述相控阵芯片(4)连接所述水平波束天线子模组(1),并控制所述水平波束天线子模组(1)进行水平面的波束扫描;以及,所述相控阵芯片(4)连接连接所述垂直波束天线子模组(2),并控制所述垂直波束天线子模组(2)进行垂直面的波束扫描。

2.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述水平波束天线子模组(1)包括依次层叠设置的水平辐射片(11)、水平介质基板、水平天线金属地层、水平软介质基板、水平馈线(12)和水平馈线金属层。

3.根据权利要求2所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述相控阵芯片(4)通过所述水平馈线(12)连接所述水平辐射片(11)。

4.根据权利要求2所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述水平辐射片(11)为双层寄生天线单元,包括层叠设置的两层水平寄生贴片和水平主辐射片。

5.根据权利要求2所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述水平馈线(12)通过第一垂直过孔(13)连接所述水平辐射片(11),所述水平馈线(12)处于所述水平辐射片(11)下层。

6.根据权利要求1所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述垂直波束天线子模组(2)包括依次层叠设置的垂直辐射片(21)、垂直介质基板、垂直天线金属地层、垂直硬介质基板、控制层、射频隔离金属层,垂直软介质基板、垂直馈线(22)和垂直馈线金属层。

7.根据权利要求6所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述相控阵芯片(4)通过所述垂直馈线(22)连接所述垂直辐射片(21)。

8.根据权利要求6所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述垂直辐射片(21)为双层寄生天线单元,包括层叠设置的两层垂直寄生贴片和垂直主辐射片。

9.根据权利要求6所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述垂直馈线(22)通过第二垂直过孔(23)连接所述垂直辐射片(21),所述垂直馈线(22)处于所述垂直辐射片(21)下层。

10.根据权利要求6所述的一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组,其特征在于,所述控制层包括数字电路、射频电路和电源。

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