[发明专利]一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组

说明书

本申请涉及通信技术领域，提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，相控阵芯片连接水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组。在实际应用过程中，水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，由传输线软基板绕过终端一棱侧，垂直波束天线子模组贴合设置在终端另一个平面上，通过扫描面相互垂直的水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组，实现全方位的波束覆盖，避免使用多个毫米波天线模组，导致移动终端需要预留较大的安装位置的问题。

技术领域

本申请涉及通信技术领域，由于涉及一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组。

背景技术

在频谱资源越来越紧张，以及5G通信技术快速发展的情况下，开发利用使用在卫星和雷达军用系统上的毫米波频谱资源，成为了第五代移动通信技术的重点。毫米波(millimeter wave)：波长为1～10毫米的电磁波称毫米波，它位于微波与远红外波相交叠的波长范围，因而兼有两种波谱的特点。毫米波天线具有极宽的带宽、及波束窄的优点，且与激光相比，毫米波的传播受气候的影响要小得多，可以认为具有全天候特性，和微波相比，毫米波元器件的尺寸要小得多,因此毫米波系统更容易小型化。

2018年10月推出面向智能手机和其他类型移动终端的毫米波天线模组系列的最小新产品，全集成5G新空口毫米波模组。最新推出的毫米波天线模组比2018年7月发部的首批毫米波天线模组小25％。2019年9月推出面向X555G调制解调器及射频系统的QTM527毫米波天线模组，提供全球首个面向5G固定无线接入的全集成增程毫米波解决方案，支持移动运营商通过其5G网络基础设施向家庭和企业提供固定互联网宽带服务。

但是，5G毫米波天线在应用于终端中时，由于受整机环境的影响只能在有限的空间放置毫米波天线模组，现有的毫米波天线模组主要为一维的波束扫描，只能实现水平面的一维波束扫描或者垂直面的一维波束扫描。全方位的波束覆盖是通过在不同的方位同时放置3-4个毫米波天线模组来实现的，从而导致移动终端需要预留较大的安装位置，与移动终端的小型化发展趋势相悖。

发明内容

为了在移动终端上设置全方位波束覆盖的5G毫米波天线，且保证占用移动终端较小的安装位置，以适应移动终端的小型化发展趋势，本申请提供一种应用于移动终端的5G毫米波通信模组，包括水平波束天线子模组和垂直波束天线子模组；所述水平波束天线子模组通过传输线软基板连接垂直波束天线子模组；

所述水平波束天线子模组贴合设置在终端一个平面上，所述传输线软基板绕过终端一棱侧，所述贴合设置在终端另一个平面上，贴合设置后，所述水平波束天线子模组的设置面垂直于所述垂直波束天线子模组的设置面；

所述垂直波束天线子模组底部还设置有相控阵芯片，所述相控阵芯片连接所述水平波束天线子模组，并控制所述水平波束天线子模组进行水平面的波束扫描；以及，所述相控阵芯片连接连接所述垂直波束天线子模组，并控制所述垂直波束天线子模组进行垂直面的波束扫描。

可选的，所述水平波束天线子模组包括依次层叠设置的水平辐射片、水平介质基板、水平天线金属地层、水平软介质基板、水平馈线和水平馈线金属层。

可选的，所述相控阵芯片通过所述水平馈线连接所述水平辐射片。

可选的，所述水平辐射片为双层寄生天线单元，包括层叠设置的两层水平寄生贴片和水平主辐射片。

可选的，所述水平馈线通过第一垂直过孔连接所述水平辐射片，所述水平馈线处于所述水平辐射片下层。

可选的，所述垂直波束天线子模组包括依次层叠设置的垂直辐射片、垂直介质基板、垂直天线金属地层、垂直硬介质基板、控制层、射频隔离金属层，垂直软介质基板、垂直馈线和垂直馈线金属层。

可选的，所述相控阵芯片通过所述垂直馈线连接所述垂直辐射片。