[发明专利]一种陶瓷芯片网印机及使用方法

权利要求书

1.一种陶瓷芯片网印机，其结构包括平台(1)、伺服升降杆(2)、支架(3)、顶板(4)、油墨箱(5)、滑轨(6)、刮板(7)、丝网印刷框(8)、固定座(9)组成，其特征在于：

所述的平台(1)顶部设有固定座(9)，所述的固定座(9)两侧设有伺服升降杆(2)，所述的固定座(9)上方设有顶板(4)，所述的顶板(4)底部设有滑轨(6)，所述的滑轨(6)下方设有丝网印刷框(8)，所述的丝网印刷框(8)两侧设有支架(3)，所述的滑轨(6)和丝网印刷框(8)之间设有刮板(7)，所述的顶板(4)顶部设有油墨箱(5)；

所述的丝网印刷框(8)由油墨注射嘴(81)、丝网板(82)、边框(83)、导墨环管(84)、油墨注射接头(85)组成，所述的边框(83)两侧设有油墨注射接头(85)，所述的边框(83)顶部设有导墨环管(84)，所述的导墨环管(84)内圈设有丝网板(82)，所述的导墨环管(84)内圈外壁上设有油墨注射嘴(81)。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片网印机，其特征在于：所述的丝网板(82)由联排出墨槽(82a)、板体(82b)、油墨集中凹槽(82c)、镂空图案(82d)组成，所述的板体(82b)四边上设有联排出墨槽(82a)，所述的板体(82b)顶面上设有油墨集中凹槽(82c)，所述的油墨集中凹槽(82c)中心位置设有镂空图案(82d)。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷芯片网印机，其特征在于：所述的固定座(9)由定位盘(91)、支座(92)、主动杆(93)、从动空气压力机构(94)、气管(95)组成，所述的支座(92)顶部设有定位盘(91)，所述的支座(92)内部设有从动空气压力机构(94)，所述的从动空气压力机构(94)前端设有气管(95)，所述的从动空气压力机构(94)后端设有主动杆(93)。

4.根据权利要求3所述的一种陶瓷芯片网印机，其特征在于：所述的定位盘(91)由圆环管(91a)、盘体(91b)、支管(91c)、吸嘴(91d)组成，所述的圆环管(91a)内圈设有盘体(91b)，所述的盘体(91b)表面上设有吸嘴(91d)，所述的盘体(91b)和圆环管(91a)之间设有支管(91c)。

5.根据权利要求4所述的一种陶瓷芯片网印机，其特征在于：所述的负压吸嘴(91d)由压杆(91d1)、弹簧限位环(91d2)、闭合塞(91d3)、弹簧(91d4)、腔体(91d5)组成，所述的腔体(91d5)内部的设有弹簧限位环(91d2)，所述的弹簧限位环(91d2)中心位置设有压杆(91d1)，所述的弹簧限位环(91d2)下方设有闭合塞(91d3)，所述的闭合塞(91d3)和弹簧限位环(91d2)之间设有弹簧。

6.根据权利要求3所述的一种陶瓷芯片网印机，其特征在于：所述的从动空气压力机构(94)由从动杆(94a)、限位支座(94b)、直杆(94c)、导管(94d)、筒体(94e)、活塞(94f)组成，所述的筒体(94e)前端设有导管(94d)，所述的筒体(94e)内部设有活塞(94f)，所述的活塞(94f)顶部设有直杆(94c)，所述的筒体(94e)后端设有限位支座(94b)，所述的限位支座(94b)顶部设有从动杆(94a)。

7.根据权利要求1-6项中任一项所述的一种陶瓷芯片网印机及使用方法，其特征在于：

本发明丝网印刷框(8)通过油墨注射接头(85)和导墨环管(84)以及联排出墨槽(82a)组成的出墨管网，能够实现精确出墨，并且使油墨均匀覆盖在油墨集中凹槽(82c)表面，使油墨在移动中被刮板(7)从镂空图案(82d)表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，并且印制的图案厚度一致，从而提高陶瓷芯片蚀刻后的精度；

因为导墨环管(84)内圈设有油墨注射嘴(81)，油墨集中凹槽(82c)四边上设有联排出墨槽(82a)，每个联排出墨槽(82a)与一个油墨注射嘴(81)连接，因为油墨箱(5)通过伺服泵实现出墨，结合油墨注射接头(85)、导墨环管(84)和油墨注射嘴(81)以及联排出墨槽(82a)组成的出墨管网，能够实现精确出墨，使油墨输出后能够均匀分布在油墨集中凹槽(82c)上，因为刮板(7)和油墨集中凹槽(82c)相配合，通过刮板(7)对油墨集中凹槽(82c)上的油墨部位施加一定压力；

同时朝油墨集中凹槽(82c)另一端匀速移动，使油墨在移动中被刮板(7)从镂空图案(82d)表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，从而完成陶瓷芯片表面厚度一致的图案印制，提高陶瓷芯片蚀刻后的精度，固定座(9)利用丝网印刷框(8)下降时产生的压力，使定位盘(91)表面产生与陶瓷芯片等径的吸力圈，将陶瓷芯片吸住，从而提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性，因为直杆(94c)、限位支座(94b)和从动杆(94a)以及主动杆(93)组成杠杆结构；

因为丝网印刷框(8)在印刷过程中油墨集中凹槽(82c)需要与陶瓷芯片高度贴合接触，所以在印刷时需要通过伺服升降杆(2)带动丝网印刷框(8)下降，因为主动杆(93)顶端与支架(3)连接，所以丝网印刷框(8)下降时产生的压力，带动主动杆(93)下降，因为主动杆(93)底端与从动杆(94a)连接，所以主动杆(93)下降时，从动杆(94a)上翘，并通过直杆(94c)带动活塞(94f)沿筒体(94e)向上滑动，活塞(94f)在筒体(94e)内部产生的压力，抽空定位盘(91)内部的空气，从而使陶瓷芯片能够牢牢固定在定位盘(91)表面上，因为盘体(91b)表面上均匀分布有吸嘴(91d)，腔体(91d5)为中空圆柱形结构并且上下两端呈圆形镂空结构，腔体(91d5)内部的中心位置设有压杆(91d1)；

当陶瓷芯片放置在盘体(91b)表面上，压杆(91d1)受陶瓷芯片重力作用，向下直线移动，并将闭合塞(91d3)从腔体(91d5)带出，使腔体(91d5)上下开口连通，从而将陶瓷芯片放置在盘体(91b)表面上，盘体(91b)能够自动根据陶瓷芯片大小打开相应数量的吸嘴(91d)，使盘体(91b)表面产生的吸力范围与陶瓷芯片大小一致，进而实现精准定位，提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性；

以此来解决现有的陶瓷芯片丝网印刷法在印刷过程中丝网板需要与陶瓷芯片高度贴合接触，因为陶瓷芯片体型较小，质量较轻，在移动丝网板上方的刮板时，容易造成陶瓷芯片轻微偏移，从而导致经过蚀刻工艺的陶瓷芯片无法高精度呈现印制的图形，从而大大降低了陶瓷芯片的载流和处理能力的问题。