[发明专利]一种陶瓷芯片网印机及使用方法

说明书

本发明公开了一种陶瓷芯片网印机及使用方法及使用方法，其结构包括平台、伺服升降杆、支架、顶板、油墨箱、滑轨、刮板、丝网印刷框、固定座组成，本发明具有的效果：丝网印刷框通过油墨注射接头和导墨环管以及联排出墨槽组成的出墨管网，能够实现精确出墨，并且使油墨均匀覆盖在油墨集中凹槽表面，使油墨在移动中被刮板从镂空图案表面的网孔中挤压到陶瓷芯片表面上，并且印制的图案厚度一致，从而提高陶瓷芯片蚀刻后的精度，固定座利用丝网印刷框下降时产生的压力，使定位盘表面产生与陶瓷芯片等径的吸力圈，将陶瓷芯片吸住，从而提高陶瓷芯片在印刷中的稳定性。

本申请是申请日为2019年10月18日，申请号为CN201910991528.2的发明名称为一种陶瓷芯片网印机的分案申请。

技术领域

本发明涉及印刷机领域，尤其是涉及到一种陶瓷芯片网印机及使用方法。

背景技术

陶瓷芯片网印机是对其陶瓷芯片进行印刷的一种机器，陶瓷芯片是由无缝隙陶瓷合金制成，表面较为平滑，因为陶瓷芯片较为平滑，传统的滚筒陶瓷芯片印刷方法无法清晰的将图案印制在对陶瓷芯片表面，使得陶瓷芯片在经过蚀刻工艺后，形成凹凸或者镂空成型的效果不明显，因此传统的滚筒陶瓷芯片印刷方法逐渐被陶瓷芯片丝网印刷法所取代，陶瓷芯片丝网印刷法是利用丝网印版图文部分网孔可透过油墨，非图文部分网孔不能透过油墨的基本原理将图案印刷在陶瓷芯片表面，通过丝网印刷法在陶瓷芯片表面印制的图案，所陶瓷芯片在经过蚀刻工艺后，能够形成明显的凹凸或者镂空成型的效果，从而大大提高陶瓷芯片的载流能力，但是陶瓷芯片丝网印刷法在印刷过程中丝网板需要与陶瓷芯片高度贴合接触，因为陶瓷芯片体型较小，质量较轻，在移动丝网板上方的刮板时，容易造成陶瓷芯片轻微偏移，从而导致经过蚀刻工艺的陶瓷芯片无法高精度呈现印制的图形，从而大大降低了陶瓷芯片的载流和处理能力，因此需要研制一种新型的陶瓷芯片网印机，以此来解决现有的陶瓷芯片丝网印刷法在印刷过程中丝网板需要与陶瓷芯片高度贴合接触，因为陶瓷芯片体型较小，质量较轻，在移动丝网板上方的刮板时，容易造成陶瓷芯片轻微偏移，从而导致经过蚀刻工艺的陶瓷芯片无法高精度呈现印制的图形，从而大大降低了陶瓷芯片的载流和处理能力的问题。

本发明内容

针对现有技术的不足，本发明是通过如下的技术方案来实现：一种陶瓷芯片网印机及使用方法，其结构包括平台、伺服升降杆、支架、顶板、油墨箱、滑轨、刮板、丝网印刷框、固定座组成，所述的平台顶部的中心位置设有固定座，所述的固定座两侧设有伺服升降杆并且相互平行，所述的伺服升降杆垂直安装在平台上，所述的固定座上方设有顶板，所述的顶板底部和伺服升降杆首端连接，所述的顶板底部设有滑轨，所述的滑轨下方设有丝网印刷框，所述的丝网印刷框两侧设有支架并且呈轴对称结构，所述的丝网印刷框通过支架固定在顶板下方，所述的滑轨和丝网印刷框之间设有刮板，所述的刮板与滑轨相配合，所述的刮板和丝网印刷框相配合，所述的顶板顶部设有油墨箱，所述的油墨箱和丝网印刷框连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的丝网印刷框由油墨注射嘴、丝网板、边框、导墨环管、油墨注射接头组成，所述的边框两侧设有油墨注射接头并且呈轴对称结构，所述的边框顶部中心位置设有导墨环管，所述的导墨环管和油墨注射接头连接，所述的导墨环管内圈的中心位置设有丝网板，所述的丝网板安装在边框顶面的镂空槽口上，所述的导墨环管内圈外壁上设有油墨注射嘴，所述的导墨环管通过油墨注射嘴与丝网板连接。

作为本技术方案的进一步优化，所述的丝网板由联排出墨槽、板体、油墨集中凹槽、镂空图案组成，所述的板体四边上设有联排出墨槽，所述的联排出墨槽和板体为一体化结构，所述的板体顶面上设有油墨集中凹槽，所述的油墨集中凹槽和板体为一体化结构，所述的油墨集中凹槽和联排出墨槽连接，所述的油墨集中凹槽为矩形结构并且与刮板底部相配合，所述的油墨集中凹槽中心位置设有镂空图案。