[发明专利]一种显示基板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202110093842.6 | 申请日: | 2021-01-22 |
公开(公告)号: | CN113161394A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 王森;贾立;刘斌;冮明琪;秦少杰;杨鸣;鲍建东;王伟;周鑫 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司;成都京东方光电科技有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/00;H01L51/56;H01L21/77 |
代理公司: | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人: | 陶丽;曲鹏 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 显示 及其 制备 方法 显示装置 | ||
一种显示基板及其制备方法、显示装置,显示基板包括柔性基底、设置在柔性基底上的驱动结构层、设置在驱动结构层上的发光元件以及设置在发光元件上的封装层,柔性基底包括第一柔性基底层、设置在第一柔性基底层上的第一连接层以及设置在第一连接层上的第二柔性基底层,其中:第一连接层包括至少一个第一过孔,第一柔性基底层包括至少一个与第一过孔对应设置的第一凹槽,第一过孔与第一凹槽相互贯通,且第一凹槽在第一柔性基底层上的正投影,包含第一过孔在第一柔性基底层上的正投影。本公开改善了第二柔性基底层和第一连接层之间的粘结力,解决了柔性产品在卷曲过程中常出现的第二柔性基底层和第一连接层之间的剥落问题,提高了产品的良率。
技术领域
本公开涉及但不限于显示技术领域,尤其涉及一种显示基板及其制备方法、显示装置。
背景技术
柔性显示装置是一种基于柔性基底材料制作形成的显示装置。由于柔性显示装置具有可卷曲、宽视角、便于携带等特点,近年来受到广泛关注。
柔性基底通常采用第一柔性基底层、连接层、第二柔性基底层的三层式结构。但是,当柔性基底发生卷曲时,常会因粘结力薄弱导致第二柔性基底层和连接层之间产生剥落(peeling),对柔性产品的性能造成较为恶劣的影响。
发明内容
本公开提供了一种显示基板及其制备方法、显示装置,能够提高产品的良率。
本公开实施例提供了一种显示基板,所述显示基板包括柔性基底、设置在所述柔性基底上的驱动结构层、设置在所述驱动结构层上的发光元件以及设置在所述发光元件上的封装层,所述柔性基底包括第一柔性基底层、设置在所述第一柔性基底层上的第一连接层以及设置在所述第一连接层上的第二柔性基底层,其中:所述第一连接层包括至少一个第一过孔,所述第一柔性基底层包括至少一个与所述第一过孔对应设置的第一凹槽,所述第一过孔与所述第一凹槽相互贯通,且所述第一凹槽在所述第一柔性基底层上的正投影,包含所述第一过孔在所述第一柔性基底层上的正投影。
在示例性实施例中,所述第一凹槽靠近所述第一过孔一侧的表面在所述第一柔性基底层上的正投影小于或等于所述第一凹槽远离所述第一过孔一侧的表面在所述第一柔性基底层上的正投影。
在示例性实施例中,在垂直于所述显示基板的方向,所述第一过孔包括远离所述第一凹槽一侧的第一表面、靠近所述第一凹槽一侧且与所述第一表面相对的第二表面以及设置在所述第一表面和第二表面之间的第一侧面和第二侧面;
所述第一凹槽包括与所述第二表面部分重合的第三表面、与所述第三表面相对的第四表面以及设置在所述第三表面和第四表面之间的第三侧面和第四侧面,所述第一侧面和第三侧面分别位于所述第一过孔和第一凹槽的一侧,所述第二侧面和第四侧面分别位于所述第一过孔和第一凹槽的另一侧;
所述第一过孔的第一侧面和与该所述第一过孔对应的所述第一凹槽的第三侧面之间的距离为0.4微米至0.6微米;
所述第一过孔的第二侧面和与该所述第一过孔对应的所述第一凹槽的第四侧面之间的距离为0.4微米至0.6微米。
在示例性实施例中,所述第一柔性基底层和所述第二柔性基底层的材料相同,所述第一柔性基底层或所述第二柔性基底层的材料包括:聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚苯硫醚及聚芳酯中的一种或多种的组合。
在示例性实施例中,在平行于所述显示基板的方向,所述第一过孔的形状包括以下任意一种或多种:圆形、方形、菱形、平行四边形、五边形、六边形。
在示例性实施例中,在垂直于所述显示基板的方向,所述第一过孔的宽度为5至20微米。
在示例性实施例中,在垂直于所述显示基板的方向,所述第一凹槽21的高度为1微米至2微米。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的