[发明专利]一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺

权利要求书

1.一种超薄多层复合PCB板，包括顶层（1）和底层（2），其特征在于：所述顶层（1）与底层（2）之间设置有上内层（3）和下内层（4），所述顶层（1）与上内层（3）之间、上内层（3）与下内层（4）之间以及下内层（4）与下内层（4）与底层（2）之间设置有层间绝缘层（5），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中设置有贯通的贯通孔（8），所述顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）中还设置有贯通的散热槽（6）和散热孔（7），所述贯通孔（8）内表面上设置有沉铜层（9）。

2.根据权利要求1所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述上内层（3）为电源层，所述下内层（4）为接地层。

3.根据权利要求2所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热槽（6）为均匀排列的细条状的四棱柱状结构。

4.根据权利要求3所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）为均匀排列的细圆柱状结构。

5.根据权利要求4所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述散热孔（7）的内壁上设置有内壁绝缘层（10）。

6.根据权利要求5所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于：所述内壁绝缘层（10）与层间绝缘层（5）相连接。

7.一种超薄多层复合PCB板制备工艺应用于制备上述任一所述的一种超薄多层复合PCB板，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、对顶层（1）、底层（2）、上内层（3）和下内层（4）进行贯通孔（8）加工，加工后对上述各层进行黑化和棕化处理，将其表面和油污和杂质去除，然后再模具的定位作用下将上述各层以及层间绝缘层（5）层压到一起获得多层复合PCB板；

步骤二、而后对步骤一完成后的多层复合PCB板进行开槽处理，开除散热槽（6）和散热孔（7），之后再对多层板进行去污，去污后再在散热槽（6）、散热孔（7）的内壁上附着内壁绝缘层（10）；

步骤三、对完成步骤二的多层复合PCB板进行沉铜和加厚铜处理；

步骤四、对完成步骤三的多层复合PCB板进行外层干膜和图形电镀。

8.根据权利要求7所述的一种超薄多层复合PCB板板制备工艺，其特征在于：步骤一过程在真空热压机中完成，步骤二在开槽处理后，多层复合PCB板重回真空热压机在散热槽（6）、散热孔（7）的内壁上附着内壁绝缘层（10），保证内壁绝缘层（10）与层间绝缘层（5）连接处融合。