[发明专利]一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述顶层、底层、上内层和下内层中还设置有贯通的散热槽和散热孔，所述贯通孔内表面上设置有沉铜层。本发明同时公开了超薄多层复合PCB板制备工艺，在层压时将各层板叠放到模具中，定位柱插接到贯通孔实现对各层板的精确定位，从而保证压制精度。本发明有效提升了超薄多层复合PCB板的散热性能和加工精度。

技术领域

本发明涉及PCB板技术领域，具体为一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺。

背景技术

PCB（Printed Circuit Board）印制板，也叫印制电路板、印刷电路板。多层印制板，就是指两层以上的印制板，它是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有相互间绝缘的作用。

PCB多层板是指用于电器产品中的多层线路板,多层板用上了更多单面板或双面板的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。

随着SMT（表面安装技术）的不断发展，以及新一代SMD（表面安装器件）的不断推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特别是MBGA），使电子产品更加智能化、小型化，因而推动了PCB工业技术的重大改革和进步。自1991年IBM公司首先成功开发出高密度多层板（SLC）以来，各国各大集团也相继开发出各种各样的高密度互连（HDI）微孔板。这些加工技术的迅猛发展，促使了PCB的设计已逐渐向多层、高密度布线的方向发展。多层印制板以其设计灵活、稳定可靠的电气性能和优越的经济性能，现已广泛应用于电子产品的生产制造中。

多层复合PCB板虽然具有诸多的有点，然而也有自身的缺陷：首先是压制时定位精度要求高，实际加工过程中难以保证较高的良率；其次多层复合PCB板的散热性能受到限制。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄多层复合PCB板及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种超薄多层复合PCB板，包括顶层和底层，其特征在于：所述顶层与底层之间设置有上内层和下内层，所述顶层与上内层之间、上内层与下内层之间以及下内层与下内层与底层之间设置有层间绝缘层，所述顶层、底层、上内层和下内层中设置有贯通的贯通孔，所述顶层、底层、上内层和下内层中还设置有贯通的散热槽和散热孔，所述贯通孔内表面上设置有沉铜层。

优选的，所述上内层为电源层，所述下内层为接地层。

优选的，所述散热槽为均匀排列的细条状的四棱柱状结构。

优选的，所述散热孔为均匀排列的细圆柱状结构。

优选的，所述散热孔的内壁上设置有内壁绝缘层。

优选的，所述内壁绝缘层与层间绝缘层相连接。

一种超薄多层复合PCB板制备工艺应用于制备上述任一所述的一种超薄多层复合PCB板，包括以下步骤：

步骤一、对顶层、底层、上内层和下内层进行贯通孔加工，加工后对上述各层进行黑化和棕化处理，将其表面和油污和杂质去除，然后再模具的定位作用下将上述各层以及层间绝缘层层压到一起获得多层复合PCB板；

步骤二、而后对步骤一完成后的多层复合PCB板进行开槽处理，开除散热槽和散热孔，之后再对多层板进行去污，去污后再在散热槽、散热孔的内壁上附着内壁绝缘层；

步骤三、对完成步骤二的多层复合PCB板进行沉铜和加厚铜处理；