[发明专利]金属基线路板及其制作方法

权利要求书

1.一种金属基线路板的制作方法，其特征在于，包括：

提供基板、第一介质层、导电层、保护铜层、耐高温保护膜和第二介质层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；

将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠，且所述耐高温保护膜、所述第二介质层和所述保护铜层依次叠设于所述基板远离所述第一介质层的一侧，并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；

在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；

利用所述导电层制作线路层，并蚀刻掉所述保护铜层；

通过锣板锣出金属基线路板的外形；

撕除所述耐高温保护膜和所述第二介质层，形成金属基线路板。

2.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，在将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件之前，所述制作方法还包括：

提供一保护框，所述保护框的中部开设有镶嵌槽；

将所述基板嵌套于所述镶嵌槽中，并压合所述保护框和所述基板，其中所述保护框包覆于所述基板的侧壁。

3.如权利要求2所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，所述保护框为FR4外框且所述保护框的厚度与所述基板的厚度相匹配；

所述保护框的侧壁凸设有卡持部，所述基板的周侧凹设有卡合槽，所述保护框的卡持部卡持于相应的卡合槽中。

4.如权利要求3所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，所述卡合槽为T型槽且包括相连通的第一槽与第二槽，所述第一槽位于所述基板的边缘，且所述第一槽的长度大于所述第二槽的长度，所述第一槽与所述第二槽的深度均为6mm～10mm，所述第一槽与所述第二槽的宽度均为3mm～5mm，所述第一槽的长度为7mm～10mm。

5.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，通过控深钻或镭射钻孔的方法在所述板件上开设所述连接孔。

6.如权利要求1所述的金属基线路板的制作方法，其特征在于，在所述板件上开设连接孔之后，所述制作方法还包括：

通过电镀或网印锡膏的方式在所述连接孔中填入导电材料。

7.一种金属基线路板，其特征在于，采用如权利要求1-6中任一项所述的制作方法制作而成。