[发明专利]金属基线路板及其制作方法

说明书

本发明适用于线路板制作领域，提出一种金属基线路板及其制作方法，所述金属基线路板的制作方法包括：提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；利用所述导电层制作线路层，形成金属基线路板。上述金属基线路板的制作方法能够制作具有接地功能的金属基线路板，成本较低，产品的可靠性和安全性较好。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种金属基线路板及其制作方法。

背景技术

常规的铝基线路板，包括单面铝基线路板，双面夹芯铝基线路板和单面多层铝基线路板，单面铝基线路板通常为无导通孔设计，双面夹芯铝基线路板或单面多层铝基线路板通常设有导通的通孔。

当产品设计复杂、需要线路层与铝基导通连接时，如果采用常规的电镀方式，铝基在电镀时容易被药水侵蚀，造成电镀药水污染；前沿的铝基电镀工艺成本高，技术不成熟，产品可靠性存在风险。为此，通常采用从线路层到铝基钻设盲孔，再丝印导电介质(如铜浆、银浆、碳墨)来实现线路层与铝基的导通；但是，当线路板经过回流焊(IR REFLOW)时，由于导电介质与铝基的膨胀系数不同，容易发生开裂，导通电阻增大，甚至会出现导通失效。

发明内容

有鉴于此，本发明提供了一种金属基线路板及其制作方法，以解决上述问题。

本发明实施例提出一种金属基线路板的制作方法，包括：

提供基板、第一介质层和导电层，所述基板为金属复合板且包括铝层和压合于所述铝层上的铜层；

将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件，其中所述铜层与所述第一介质层相贴合；

在所述板件上开设连接孔，所述连接孔至少贯穿所述导电层及所述第一介质层；

利用所述导电层制作线路层，形成金属基线路板。

在一实施例中，在将所述基板、所述第一介质层和所述导电层依次层叠并压合为板件之前，所述制作方法还包括：

提供一保护框，所述保护框的中部开设有镶嵌槽；

将所述基板嵌套于所述镶嵌槽中，并压合所述保护框和所述基板，其中所述保护框包覆于所述基板的侧壁。

在一实施例中，所述保护框为FR4外框且所述保护框的厚度与所述基板的厚度匹配；

所述保护框的侧壁凸设有卡持部，所述基板的周侧凹设有卡合槽，所述保护框的卡持部卡持于相应的卡合槽中。

在一实施例中，所述卡合槽为T型槽且包括相连通的第一槽与第二槽，所述第一槽位于所述基板的边缘，且所述第一槽的长度大于所述第二槽的长度，所述第一槽与所述第二槽的深度均为6mm～10mm，所述第一槽与所述第二槽的宽度均为3mm～5mm，所述第一槽的长度为7mm～10mm。

在一实施例中，所述板件还包括保护铜层；

在压合时，所述保护铜层叠设于所述基板远离所述第一介质层的一侧。

在一实施例中，所述板件还包括耐高温保护膜和第二介质层；

在压合时，所述耐高温保护膜、所述第二介质层和所述保护铜层依次叠设于所述基板远离所述第一介质层的一侧。

在一实施例中，在制作线路层时，蚀刻掉所述保护铜层；

在制作线路层后，所述制作方法还包括：

通过锣板锣出金属基线路板的外形；

撕除所述耐高温保护膜和所述第二介质层。