[发明专利]一种肖特基整流管制造方法及肖特基整流管

权利要求书

1.一种肖特基整流管，其特征在于，包括第一封装壳(1)、第二封装壳(2)、第一端子(3)、第二端子(4)、第三端子(5)、肖特基芯片(6)，所述第一封装壳(1)与所述第二封装壳(2)扣合连接，所述第一端子(3)、第二端子(4)与第一封装壳(1)一体化成型，所述第三端子(5)与所述第二封装壳(2)一体化成型；

所述第一端子(3)包括第一接触部(31)、第一延伸部(32)，所述第一封装壳(1)上形成有第一镂空槽(11)，所述第一镂空槽(11)位于所述第一接触部(31)上侧，所述第一延伸部(32)位于所述第一封装壳(1)外侧；

所述第二端子(4)包括第二接触部(41)、第二延伸部(42)，所述第一封装壳(1)上形成有第二镂空槽(12)，所述第二镂空槽(12)位于所述第二接触部(41)上侧，所述第二延伸部(42)位于所述第二封装壳(2)外侧；

所述第三端子(5)包括第三接触部(51)、弯折部(52)、第四接触部(53)，所述第二封装壳(2)上形成有第三镂空槽(21)，所述第三镂空槽(21)位于所述第三接触部(51)上侧，所述第四接触部(53)位于所述第二封装壳(2)外侧；

所述肖特基芯片(6)上下两端分别位于所述第三镂空槽(21)、第二镂空槽(12)内侧，所述肖特基芯片(6)上端与所述第二接触部(41)相抵触，所述肖特基芯片(6)下端与所述第三接触部(51)相抵触，所述第四接触部(53)上端位于所述第一镂空槽(11)内侧，所述第四接触部(53)与所述第一接触部(31)相抵触。

2.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第一封装壳(1)靠向所述第二封装壳(2)一端设有扣子(13)，所述第二封装壳(2)上设有与所述扣子(13)相配合的扣槽(22)。

3.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第三镂空槽(21)内还设有耐高温胶(7)，所述耐高温胶(7)填充在肖特基芯片(6)边缘。

4.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第一封装壳(1)、第二封装壳(2)的交接处外侧还涂覆有一层防水涂层。

5.根据权利要求1所述的一种肖特基整流管，其特征在于，所述第二封装壳(2)上还设有通孔(23)。

6.一种如权利要求1～5任一项所述的肖特基整流管制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1冲切成型：准备三个合金片材，三个合金片材经过裁切、冲压后分别得到第一端子(3)、第二端子(4)、第三端子(5)；

S2注塑成型：准备第一模具、第二模具，将第一端子(3)、第二端子(4)一端置于第一模具的模腔中，经过注塑后得到第一封装壳(1)，第一封装壳(1)与第一端子(3)、第二端子(4)一体化成型，将第二端子(4)置于第二模具的模腔中，经过注塑后得到第二封装壳(2)，第二封装壳(2)与第三端子(5)一体化成型；

S3芯片固定：将肖特基芯片(6)放置在第三镂空槽(21)中部，并在肖特基芯片(6)边缘填充耐高温胶(7)；

S4扣合成型：将第一封装壳(1)、第二封装壳(2)扣合，并在第一封装壳(1)、第二封装壳(2)的交接处外侧涂覆一层防水涂层。