[发明专利]一种半导体焊接头和焊料喷涂方法

权利要求书

1.一种半导体焊接头，包括焊接头本体（001），所述焊接头本体（001）与焊接主体（002）固定连接，所述焊接主体（002）内部设有主控器（003），其特征在于，所述焊接头本体（001）包括焊料补充室（100）、焊料加热室（200）、喷涂预备室（300）；所述焊接主体（002）上固设用于提示所述焊接头本体（001）上有多余焊料而需要清洗的提示灯（600）；

所述焊料补充室（100）与所述焊料加热室（200）固定连接并贯通，所述焊料加热室（200）与所述喷涂预备室（300）固定连接并通过一个导流口（210）形成贯通，在所述焊料加热室（200）内加热成液态的焊料从所述导流口（210）流入所述喷涂预备室（300）内；所述喷涂预备室（300）底部开设喷涂口（310），位于所述喷涂预备室（300）内部的所述焊料从所述喷涂口（310）喷射出来；

所述喷涂预备室（300）底部还固设重力传感器（320），所述重力传感器（320）用于感受所述喷涂预备室（300）底部多余焊料带来的重力；所述重力传感器（320）与所述主控器（003）电性连接并将感受到的重力信号传递给所述主控器（003）；所述提示灯（600）与所述主控器（003）电性连接，所述主控器（003）在接收到所述重力传感器（320）带来的重力信号大于固定重力值时控制所述提示灯（600）亮起；

所述喷涂预备室（300）内设有隔板（330），所述隔板（330）一端与所述喷涂预备室（300）的顶部通过扭簧（340）转动连接；所述喷涂口（310）将所述喷涂预备室（300）的底部分成第一底板（351）和第二底板（352）；所述第一底板（351）在竖直方向上高于所述第二底板（352）位置；

所述隔板（330）在所述扭簧（340）的作用力下抵住第一底板（351），所述喷涂口（310）被封闭，所述第一底板（351）、所述隔板（330）和所述喷涂预备室（300）的内壁形成用于存放待喷涂的所述焊料的空间；

所述喷涂预备室（300）在喷涂所述焊料时，所述隔板（330）离开与所述第一底板（351）相接触的位置而与所述第二底板（352）接触，所述喷涂口（310）开启；

所述第二底板（352）内嵌入所述重力传感器（320）；

所述焊接头本体（001）还包括助流吹风管道（400）；所述焊接主体（002）包括助流吹风装置（410）；所述助流吹风管道（400）从所述焊料补充室（100）探入至所述焊料加热室（200），所述助流吹风管道（400）的助流吹风口（420）朝向所述导流口（210）；所述助流吹风装置（410）的启动开关与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；

所述助流吹风管道（400）吹出的气体给所述焊料加热室（200）内的所述焊料施压而辅助促进所述焊料从所述导流口（210）流入所述喷涂预备室（300）内；

所述焊接头本体（001）还包括喷射吹风管道缸（500）；所述喷射吹风管道缸（500）与所述喷涂预备室（300）固定连接，且所述喷射吹风管道缸（500）的喷射吹风口（520）接入所述喷涂预备室（300）顶部；

所述喷射吹风管道缸（500）吹出的气体将所述隔板（330）离开与所述第一底板（351）相接触位置并与所述第二底板（352）相接触而开启所述喷涂口（310），并将位于所述喷涂预备室（300）内的所述焊料从开启的所述喷涂口（310）喷射出来；

所述助流吹风管道（400）一侧与固定板（430）相接触，另一侧与所述喷射吹风管道缸（500）相接触；

所述助流吹风管道（400）与微型气缸（440）固定连接，并在所述微型气缸（440）的带动下以贴合所述固定板（430）和所述喷射吹风管道缸（500）的方式做竖直方向的移动；所述微型气缸（440）与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；

所述喷涂预备室（300）顶壁还固设压敏传感器（360），所述压敏传感器（360）用于感受所述喷涂预备室（300）内焊料带给顶部的压力；

所述喷射吹风口（520）在竖直方向上高于所述压敏传感器（360）位置；所述喷射吹风口（520）方向竖直向下而与所述喷涂口（310）相对面；

所述焊接主体（002）还包括喷射吹风装置（510），所述喷射吹风装置（510）的启动开关与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；

所述压敏传感器（360）与所述主控器（003）电性连接并将感受到的压力信号传递给所述主控器（003），在所述主控器（003）接收到的压力信号大于固定压力值时判断为所述喷涂预备室（300）内的所述焊料已到所述喷涂预备室（300）顶壁，所述主控器（003）控制所述喷射吹风装置（510）启动喷射吹风；

所述焊料加热室（200）的一侧侧壁为激光接收板（220），另一侧侧壁为所述固定板（430）；所述激光接收板（220）从所述焊料补充室（100）向所述喷涂预备室（300）倾斜，所述激光接收板（220）一侧与所述焊料补充室（100）的侧壁固定连接，另一端与所述喷涂预备室（300）的顶壁固定连接；

所述焊接主体（002）还包括激光发射器（700），所述激光发射器（700）朝向所述激光接收板（220），所述激光发射器（700）与所述主控器（003）电性连接并受所述主控器（003）控制；所述激光接收板（220）在接收到由所述激光发射器（700）发射的激光时产生热能而液化所述焊料；

所述喷涂预备室（300）的顶壁还固设温敏传感器（370）；所述温敏传感器（370）与所述主控器（003）电性连接，并将感应到的所述焊料的温度传递给所述主控器（003）。