[发明专利]一种半导体焊接头和焊料喷涂方法

说明书

本发明公开了一种半导体焊接头，包括焊接头本体，焊接头本体与焊接主体固定连接，焊接主体内部设有主控器，焊接头本体包括焊料补充室、焊料加热室、喷涂预备室；焊接主体上固设提示灯；焊料补充室与焊料加热室固定连接并贯通，焊料加热室与喷涂预备室固定连接并通过一个导流口形成贯通；喷涂预备室底部开设喷涂口；喷涂预备室底部还固设重力传感器；重力传感器与主控器电性连接并将感受到的重力信号传递给主控器；提示灯与主控器电性连接，主控器在接收到重力传感器带来的重力信号大于固定重力值时控制提示灯亮起。本发明能够及时判断到焊接头存在焊料堆积问题。

技术领域

本发明属于半导体技术领域，具体是一种半导体焊接头和焊料喷涂方法。

背景技术

将半导体器件焊接到基材的制程中，需要先使用网印机在基材上的焊盘上网印焊料，然后使用贴片机将半导体器件贴片到基材上，再使用回流焊机台加热固化焊料。在实际生产中，采用网印机网印焊料这类的焊料，容易出现精度差、网印偏移和焊料溢出问题。

针对上述问题，专利申请号为CN202010470396.1的专利公开半导体器件焊接装置及半导体器件焊接方法，在该现有技术中，提出一种半导体器件焊接装置，包括主体；激光器，设于所述主体中，用于调制及发射激光；及焊接头，连接于所述主体，用于接收焊料并在基材的焊盘上喷涂焊球，及接收所述激光器发射出的激光并将激光聚焦于待焊接的半导体器件上，以加热并固化焊球。该半导体器件焊接装置能够通过焊接头喷涂焊球和加热固化焊球，从而将半导体器件焊接在基材上，节省了成本且提升了焊接效率。

但在该现有技术中，还存在当焊接头因为多次使用而产生在焊料堆积的问题，一旦出现焊料堆积则无法保证半导体器件的焊接质量。

综上，现有技术存在无法及时判断到焊接头存在焊料堆积问题，从而导致焊料喷涂精度差的问题。

发明内容

本发明的目的是针对上述问题，提供一种半导体焊接头和焊料喷涂方法。

本发明是通过以下技术方案来实现的：本发明提供一种半导体焊接头，包括焊接头本体，所述焊接头本体与焊接主体固定连接，所述焊接主体内部设有主控器，所述焊接头本体包括焊料补充室、焊料加热室、喷涂预备室；所述焊接主体上固设用于提示所述焊接头本体上有多余焊料而需要清洗的提示灯；所述焊料补充室与所述焊料加热室固定连接并贯通，所述焊料加热室与所述喷涂预备室固定连接并通过一个导流口形成贯通，在所述焊料加热室内加热成液态的焊料从所述导流口流入所述喷涂预备室内；所述喷涂预备室底部开设喷涂口，位于所述喷涂预备室内部的所述焊料从所述喷涂口喷射出来；所述喷涂预备室底部还固设重力传感器，所述重力传感器用于感受所述喷涂预备室底部多余焊料带来的重力；所述重力传感器与所述主控器电性连接并将感受到的重力信号传递给所述主控器；所述提示灯与所述主控器电性连接，所述主控器在接收到所述重力传感器带来的重力信号大于固定重力值时控制所述提示灯亮起。

可选的，所述喷涂预备室内设有隔板，所述隔板一端与所述喷涂预备室的顶部通过扭簧转动连接；所述喷涂口将所述喷涂预备室的底部分成第一底板和第二底板；所述第一底板在竖直方向上高于所述第二底板位置；所述隔板在所述扭簧的作用力下抵住第一底板，所述喷涂口被封闭，所述第一底板、所述隔板和所述喷涂预备室的内壁形成用于存放待喷涂的所述焊料的空间；所述喷涂预备室在喷涂所述焊料时，所述隔板离开与所述第一底板相接触的位置而与所述第二底板接触，所述喷涂口开启；所述第二底板内嵌入所述重力传感器。

可选的，所述焊接头本体还包括助流吹风管道；所述焊机主体包括助流吹风装置；所述助流吹风管道从所述焊料补充室探入至所述焊料加热室，所述助流吹风管道的助流吹风口朝向所述导流口；所述助流吹风装置的启动开关与所述主控器电性连接并受所述主控器控制；所述助流吹风管道吹出的气体给所述焊料加热室内的所述焊料施压而辅助促进所述焊料从所述导流口流入所述喷涂预备室内。