[发明专利]一种贴片电容及其性能检测方法

权利要求书

1.一种贴片电容及其性能检测方法，其特征在于：所述贴片电容包括陶瓷介质膜片(1)，所述陶瓷介质膜片(1)一侧设置有内电极(2)，陶瓷介质膜片(1)两侧分别包覆设置有外电极(3)，所述外电极(3)一侧设置有镍层(4)，所述镍层(4)一侧设置有锡层(5)，所述陶瓷介质膜片(1)两侧分别设置有散热层(6)，所述散热层(6)内部设置有导热片(7)，所述导热片(7)一侧设置有散热孔(8)，所述内电极(2)一端设置有刻度条(9)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片电容及其性能检测方法，其特征在于：所述陶瓷介质膜片(1)为偶数个，所述上下相邻陶瓷介质膜片(1)叠加分布，所述内电极(2)固定印刷在陶瓷介质膜片(1)表面，所述上下相邻内电极(2)错位分布。

3.根据权利要求1所述的一种贴片电容及其性能检测方法，其特征在于：所述外电极(3)包裹于陶瓷介质膜片(1)两侧，所述外电极(3)与内电极(2)电性连接。

4.根据权利要求1所述的一种贴片电容及其性能检测方法，其特征在于：所述刻度条(9)突出于内电极(2)一侧长度方向边缘，所述刻度条(9)上标记有等距刻度线。

5.根据权利要求1所述的一种贴片电容及其性能检测方法，其特征在于：所述散热层(6)对称分布在陶瓷介质膜片(1)上下两侧，所述散热孔(8)等距均匀分布在散热层(6)内部，所述散热孔(8)的数量为若干个。

6.根据权利要求1所述的一种贴片电容及其性能检测方法，其特征在于：所述贴片电容性能检测方法为：

步骤一：制作陶瓷介质膜片陶瓷介质膜片(1)；

步骤二：将内电极(2)、刻度条(9)同时印刷在陶瓷介质膜片(1)表面并将内电极(2)进行错位叠加，高温烧结形成陶瓷芯片坯体；

步骤三：将陶瓷芯片坯体进行切割；

步骤四：性能检测，对切割成块的坯体进行内部电极相对位置检查，检查的方向分宽和长两个方向，宽方向直接从块状胚体外部观测，长方向根据测量所述刻度条(9)与所述陶瓷介质膜片(1)的边缘之间的距离，计算获得该内部内电极(2)的长偏和宽偏数据，以此数据判断电容的合格与否。