[发明专利]一种贴片电容及其性能检测方法

说明书

本发明涉及贴片电容技术领域，且公开了一种贴片电容及其性能检测方法，包括陶瓷介质膜片，所述陶瓷介质膜片一侧设置有内电极，陶瓷介质膜片两侧分别包覆设置有外电极，所述外电极一侧设置有镍层，所述镍层一侧设置有锡层，所述陶瓷介质膜片两侧分别设置有散热层，所述散热层内部设置有导热片，所述导热片一侧设置有散热孔，所述内电极一端设置有刻度条。该一种贴片电容及其性能检测方法，通过增加辅助检测件进行辅助检查，通过结构的改良，避免对产品的破坏，可直接从产品外部观测到，检测更为方便，提高作业效率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及贴片电容技术领域，具体为一种贴片电容及其性能检测方法。

背景技术

贴片电容是一种电容材质。贴片电容全称为：多层(积层，叠层)片式陶瓷电容器，也称为贴片电容，片容，由印好电极(内电极)的陶瓷介质膜片以错位的方式叠合起来，经一次高温烧结形成陶瓷芯片，再在芯片的两端封上金属层(外电极)，形成一个类似独石的结构体，也称“独石电容器”。

在贴片电容的制造过程中，内电极的生成，目前采用的是丝网印刷的方式，电极油墨(由金属粉末混合溶剂和陶瓷材料形成)印刷在陶瓷介质膜片上，而后是叠层(将印刷好电极的陶瓷介质膜片依照容值的不同叠加起来，形成电容坯体版)和层压，结合紧密的坯体版需要通过切割成为单体的坯体。在此过程中，需要对切割成颗粒的坯体进行内部电极相对位置进行检查，检查的方向分宽和长两个方向。

现有技术存在以下缺陷与不足：

1、然而检查时，宽方向可以直接从产品颗粒外部观测到，长方向的内部电极被交错包含在陶瓷体内部，只能通过破坏性检查观测到，检查电极的宽方向和长方向是核心项目，距离过小会使陶瓷电容耐电压能力降低。目前采用的破坏性检查一方面造成产品的损失，另一方面破坏性检查需要切断产品做检查，花费时间影响作业效率；

2、现有电容散热效果不好，容易受环境影响，长时间使用容易损坏、大大缩短了贴片电容的使用寿命。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种贴片电容及其性能检测方法，可以解决现有的一种贴片电容及其性能检测方法目前采用的破坏性检查一方面造成产品的损失，另一方面破坏性检查需要切断产品做检查，花费时间影响作业效率问题；本装置通过增加辅助检测件进行辅助检查，通过结构的改良，避免对产品的破坏，可直接从产品外部观测到，检测更为方便，提高作业效率，降低生产成本。

为实现上述的一种贴片电容及其性能检测方法目的，本发明提供如下技术方案：一种贴片电容及其性能检测方法，所述贴片电容包括陶瓷介质膜片，所述陶瓷介质膜片一侧设置有内电极，陶瓷介质膜片两侧分别包覆设置有外电极，所述外电极一侧设置有镍层，所述镍层一侧设置有锡层，所述陶瓷介质膜片两侧分别设置有散热层，所述散热层内部设置有导热片，所述导热片一侧设置有散热孔，所述内电极一端设置有刻度条。

优选的，所述陶瓷介质膜片为偶数个，所述上下相邻陶瓷介质膜片叠加分布，所述内电极固定印刷在陶瓷介质膜片表面，所述上下相邻内电极错位分布。

优选的，所述外电极包裹于陶瓷介质膜片两侧，所述外电极与内电极电性连接。

优选的，所述刻度条突出于内电极一侧长度方向边缘，所述刻度条上标记有等距刻度线。

优选的，所述散热层对称分布在陶瓷介质膜片上下两侧，所述散热孔等距均匀分布在散热层内部，所述散热孔的数量为若干个。

进一步地，所述贴片电容性能检测方法为：

步骤一：制作陶瓷介质膜片；

步骤二：将内电极、刻度条同时印刷在陶瓷介质膜片表面并将内电极进行错位叠加，高温烧结形成陶瓷芯片坯体；

步骤三：将陶瓷芯片坯体进行切割；