[发明专利]提高层间对准精度的多层挠性板制备方法

权利要求书

1.一种提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于，包括：

制作基板，在所述基板上制作靶位图形；

将制作有靶位图形的多个基板依次层叠后进行压合得到多层挠性板；

测量所述多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以所述平均值进行打靶定位；

其中，测量所述多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以所述平均值进行打靶定位包括：

定义所述多层挠性板的层数为n，其中n≥1；

测量第1层、第2层、第3层至第n层的靶位图形的靶位值，记为(X₁、Y₁)、(X₂、Y₂)、(X₃、Y₃)至(X_n、Y_n)；

计算第1层至第n层的靶位值的平均值其中，

根据计算得到的平均值进行打靶定位。

2.如权利要求1所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：所述制作基板包括：

选择聚酰亚胺板材制作聚酰亚胺基板；

在所述聚酰亚胺基板上制作内层线路，相邻层的线路呈交错咬合分布。

3.如权利要求2所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：所述聚酰亚胺基板的涨缩系数为1.5％-2.5％。

4.如权利要求1所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：所述将制作有靶位图形的多个基板依次层叠后进行压合得到多层挠性板包括：

在每个基板上设置至少两个对位标记和至少两个熔合区域，去掉熔合区域的铜皮；

根据所述对位标记将多个基板进行对位；

在确定多个基板的层叠次序准确后，利用层间相对的熔合区域对多个基板进行熔合；

对熔合后的多个基板进行压合，得到多层挠性板。

5.如权利要求4所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：根据所述对位标记将多个基板进行对位包括：

对位标记为对位孔，将多个基板的对位孔套设在定位件上；

移动相邻层的基板使得相邻的熔合区域对准。

6.如权利要求4所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：所述利用层间相对的熔合区域对多个基板进行熔合包括：

将基板的第一端通过定位件锁紧，基板的第二端松开使得第二端的熔合区域暴露，利用暴露的熔合区域对多个基板的第二端进行熔合；

基板的第二端熔合结束后，将基板的第一端松开使得第一端的熔合区域暴露，利用暴露的熔合区域对多个基板的第一端进行熔合。

7.如权利要求6所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：所述熔合的参数设定如下：

所述熔合过程的温度设置为295℃-305℃，熔合时间随着所述熔合区域的厚度的增加而增加。

8.如权利要求1所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，其特征在于：所述测量第1层、第2层、第3层至第n层的靶位图形的靶位值包括：

至少一次的测量第1层、第2层、第3层至第n层的靶位图形的靶位值，并计算每层靶位图形的靶位值的平均值；

求解所述计算得到的所有层靶位图形的平均值的平均值。

9.一种使用如权利要求1所述的提高层间对准精度的多层挠性板制备方法制得的多层挠性板。