[发明专利]提高层间对准精度的多层挠性板制备方法

说明书

本发明公开了一种提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，包括制作基板，在基板上制作靶位图形；将制作有靶位图形的多个基板依次层叠后进行压合得到多层挠性板；测量多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以平均值进行打靶定位。本发明在压合后测量多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以平均值进行打靶定位，能够有效减小各层偏移程度，以最佳定位来确保层间对准精度，大大提高了电路板的生产效率和生产品质，显著改善了传统技术因层间偏移而导致产品报废的问题。

技术领域

本发明涉及印制电路板技术领域，尤其涉及提高层间对准精度的多层挠性板制备方法。

背景技术

挠性印制电路板具有轻薄、可弯曲的特性，被广泛应用于电子产品上。近年来，随着IT(信息技术)设备产品的轻、薄和小型化的流行趋势，要求挠性印制板的线路图形向着更加精细化方向发展，因此对于多层挠性印制电路板层间对准精度要求更加严格，多层挠性板层间对准精度直接影响产品的合格率和生产效率。目前影响多层挠性板层间对准精度的因素主要有：挠性板基材尺寸涨缩的稳定性，压合叠层对位精度，内层线路分布设计，板材物料的存放环境以及钻孔的精确定位等。其中钻孔的精确定位是提高多层挠性板层间对准精度的一个非常重要的环节。传统钻孔的精确定位多采用如下方法：只在多层挠性板最中间层的基板上制作靶位图形，选择该层靶位图形的靶位值进行钻孔。明显的，这种方式会造成其他层(非最中间层)的层间偏移较大，尤其是对于高层或超高层挠性板而言，例如5层、7层甚至更高层挠性板而言，随着挠性板层数的增加，其外层的层间偏移会越来越大，严重情况下会直接导致产品报废。

发明内容

为了解决上述的技术问题，本发明第一方面提供一种提高层间对准精度的多层挠性板制备方法，包括：

制作基板，在所述基板上制作靶位图形；

将制作有靶位图形的多个基板依次层叠后进行压合得到多层挠性板；

测量所述多层挠性板上各层靶位图形的靶位值，根据靶位值计算其平均值，并以所述平均值进行打靶定位。

采用以上技术方案，所述制作基板包括：

选择聚酰亚胺板材制作聚酰亚胺基板；

在所述聚酰亚胺基板上制作内层线路，相邻层的线路呈交错咬合分布。

采用以上技术方案，所述聚酰亚胺基板的涨缩系数为1.5％-2.5％。

采用以上技术方案，所述将制作有靶位图形的多个基板依次层叠后进行压合得到多层挠性板包括：

在每个基板上设置至少两个对位标记和至少两个熔合区域，去掉熔合区域的铜皮；

根据所述对位标记将多个基板进行对位；

在确定多个基板的层叠次序准确后，利用层间相对的熔合区域对多个基板进行熔合；

对熔合后的多个基板进行压合，得到多层挠性板。

采用以上技术方案，根据所述对位标记将多个基板进行对位包括：

对位标记为对位孔，将多个基板的对位孔套设在定位件上；

移动相邻层的基板使得相邻的熔合区域对准。

采用以上技术方案，所述利用层间相对的熔合区域对多个基板进行熔合包括：

将基板的第一端通过定位件锁紧，基板的第二端松开使得第二端的熔合区域暴露，利用暴露的熔合区域对多个基板的第二端进行熔合；

基板的第二端熔合结束后，将基板的第一端松开使得第一端的熔合区域暴露，利用暴露的熔合区域对多个基板的第一端进行熔合。

采用以上技术方案，所述熔合的参数设定如下：