[发明专利]一种基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法及其应用

权利要求书

1.一种基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，包括向短程硝化-同步硝化反硝化反应设施中加入活性污泥和包埋微生物菌群填料的步骤，以及，调控所述短程硝化-同步硝化反硝化工艺系统的氧化还原电位在-100mv～250mv范围内的步骤；

所述包埋微生物菌群活性填料包括包埋亚硝化和硝化细菌的第一包埋微生物菌群活性填料以及包埋反硝化细菌的第二包埋微生物菌群活性填料的步骤。

2.根据权利要求1所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，所述氧化还原电位的调控步骤是通过调控整个反应系统的pH、溶解氧和碱度的参数获得。

3.根据权利要求2所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，所述短程硝化-同步硝化反硝化工艺系统的控制参数包括：PH值7.4-8.3、溶解氧0.3-1.2mg/l，碱度在300-650mg/l。

4.根据权利要求1-3任一项所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，所述第一包埋微生物菌群活性填料和所述第二包埋微生物菌群活性填料的质量比为1：1。

5.根据权利要求1-4任一项所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于：

所述包埋微生物菌群活性填料的加入量占所述短程硝化-同步硝化反硝化反应设施容积的5-60％；

控制所述反应设置中，所述活性污泥的浓度为0-6000mg/l。

6.根据权利要求1-5任一项所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，所述第一包埋微生物菌群活性填料和第二包埋微生物菌群活性填料彼此独立的包括质量比为52-65wt％：35-48wt％的包埋填料基材与各自对应包埋种类的菌群浓缩液；

所述菌群浓缩液中，所含微生物菌群的固体含量为3-5wt％。

7.根据权利要求6所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，所述包埋微生物菌群活性填料基材包括如下重量份的组分：火山岩粉末7-10重量份、活性炭粉末8-10重量份、硅藻土5-10重量份、含量40-60％的PVA胶液32-35重量份、复合生物酶制剂0.01-0.03重量份、硫酸镁0.1-0.3重量份、硫酸铁0.2-0.3重量份。

8.根据权利要求7所述基于氧化还原电位调控短程硝化-同步硝化反硝化污水处理工艺的方法，其特征在于，所述复合生物酶制剂包括淀粉酶、纤维素酶和中性蛋白酶的混合物。

9.一种厌氧水解酸化、短程硝化-同步硝化反硝化和好氧氧化的联合污水处理工艺，其特征在于，包括对污水进行厌氧水解酸化处理的步骤，短程硝化-同步硝化反硝化处理的步骤，以及好氧氧化处理的步骤；其中，所述短程硝化-同步硝化反硝化处理的步骤按照权利要求1-8任一项所述基于氧化还原电位调控污水处理短程硝化-同步硝化反硝化工艺的方法进行处理。

10.根据权利要求9所述厌氧水解酸化、短程硝化-同步硝化反硝化和好氧氧化的联合污水处理工艺，其特征在于，还包括对所述厌氧水解酸化处理步骤和/或所述好氧氧化处理步骤进行氧化还原电位控制的步骤；

所述厌氧水解酸化处理步骤的控制参数包括：溶解氧为0.1～0.3mg/l，PH为5.5～8.5，厌氧水解酸化工艺系统的氧化还原电位控制在-250mv～-100mv之间；

所述好氧氧化处理步骤的控制参数包括：溶解氧为1.0-3.5mg/l，PH为6.0-8.5，好氧氧化工艺系统的氧化还原电位控制在250mv～400mv。