[发明专利]电子封装结构及制造方法

权利要求书

1.一种电子封装结构，其特征在于，包括：

基板；

电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；

铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；

塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，所述铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。

2.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于：所述铜结构还包括铜连接层，所述铜连接层叠设于所述铜连接块背向所述第一铜柱的侧面，各个所述铜连接块之间通过所述铜连接层相互连接，所述铜连接层用于被研磨后使得所述铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。

3.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于：所述电子单元包括芯片和第一元器件，所述芯片和所述第一元器件分别与所述基板电连接。

4.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于：所述第一元器件为电容。

5.根据权利要求3所述的电子封装结构，其特征在于：还包括至少一个第二铜柱，所述第二铜柱的一端与所述芯片的端面抵接，所述第二铜柱的另一端与对应的所述铜连接块连接。

6.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于：所述电子封装结构还包括至少一个第二元器件，至少一个所述第二元器件与对应的所述铜连接块背向所述第一铜柱的侧面电连接。

7.根据权利要求1所述的电子封装结构，其特征在于：所述基板包括依次叠设的底层焊盘、底层网络、第三层网络、第二层网络、顶层网络和顶层焊盘，各层之间通过电气连接通孔电连接。

8.根据权利要求7所述的电子封装结构，其特征在于：所述电子单元通过所述顶层焊盘与所述基板电连接。

9.一种电子封装结构制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

将电子单元安装到基板上；

将铜结构安装在所述基板上，其中，所述铜结构包括依次堆叠设置的多个第一铜柱、多个铜连接块和铜连接层，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间，所述铜连接层贴设于所述铜连接块背向所述第一铜柱的侧面，各个所述铜连接块之间通过所述铜连接层相互连接；

通过塑封胶对所述电子单元和所述铜结构进行塑封；

对所述塑封胶的表面进行研磨，以磨掉所述塑封胶的表层以及所述铜连接层，使铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面形成焊接焊盘。

10.根据权利要求9所述的电子封装结构制造方法，其特征在于，还包括：

将电感焊接到所述焊接焊盘上。