[发明专利]电子封装结构及制造方法

说明书

本发明公开了一种电子封装结构及制造方法，结构包括：基板；电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。应用本发明，能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升电子封装结构的整体散热效率。

技术领域

本发明涉及电子模块封装的技术领域，特别涉及一种电子封装结构及制造方法。

背景技术

对于高功率的电源芯片模块来说，散热是一个迫切需要解决的问题。如何在集成度提高的同时解决散热问题成为了一大挑战。对于芯片来说，当电流增大时，在电阻不变的情况下，发热功率是成平方数增大。这个电阻可以是芯片的内阻，也可以是封装的导体电阻。而高发热会导致芯片出现可靠性低，性能下降，使用寿命缩短等问题。提高模块的散热，可以通过降低芯片内阻来实现。而降低芯片内阻则需要增大芯片管芯的面积，这会增加额外的成本，例如8寸的晶圆本来可以做1000颗芯片，则增大芯片面积之后，可能只能做800颗芯片。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种电子封装结构及制造方法，能够在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升电子封装结构的整体散热效率。

根据本发明的第一方面实施例的电子封装结构，包括：

基板；

电子单元，所述电子单元设置在所述基板上；

铜结构，所述铜结构包括依次堆叠设置的第一铜柱和铜连接块，所述第一铜柱和所述铜连接块均设置有多个，每一所述第一铜柱的一端与所述基板电连接，所述第一铜柱的另一端与对应的铜连接块电连接，所述电子单元设置在所述基板和所述铜连接块之间；

塑封胶，所述塑封胶用于将所述电子单元和所述铜结构封装在所述基板上，所述铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。

根据本发明实施例的电子封装结构，至少具有如下有益效果：第一铜柱的一端与基板电连接，另一端与对应的铜连接块电连接，电子单元设置在基板和铜连接块之间。一方面，基板可以通过第一铜柱、铜连接块与外部电连接；另一方面，基板自身产生的热量或者基板受电子单元发热带来的热量，也可以通过第一铜柱、铜连接块将热量传递到外部。本发明实施例提出的电子封装结构在不增大电子单元的芯片管芯面积的同时，提升了电子封装结构的整体散热效率。

根据本发明的一些实施例，所述铜结构还包括铜连接层，所述铜连接层叠设于所述铜连接块背向所述第一铜柱的侧面，各个所述铜连接块之间通过所述铜连接层相互连接，所述铜连接层用于被研磨后使得所述铜连接块的端面露设于所述塑封胶的表面。

根据本发明的一些实施例，所述电子单元包括芯片和第一元器件，所述芯片和所述第一元器件分别与所述基板电连接。

根据本发明的一些实施例，所述第一元器件为电容。

根据本发明的一些实施例，还包括至少一个第二铜柱，所述第二铜柱的一端与所述芯片的端面抵接，所述第二铜柱的另一端与对应的所述铜连接块连接。

根据本发明的一些实施例，所述电子封装结构还包括至少一个第二元器件，至少一个所述第二元器件与对应的所述铜连接块背向所述第一铜柱的侧面电连接。

根据本发明的一些实施例，所述基板包括依次叠设的底层焊盘、底层网络、第三层网络、第二层网络、顶层网络和顶层焊盘，各层之间通过电气连接通孔电连接。

根据本发明的一些实施例，所述电子单元通过所述顶层焊盘与所述基板电连接。