[发明专利]光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法

说明书

本发明的实施例提供了一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法，涉及半导体技术领域，该光罩杂质去除设备，包括承载装置和真空吸附枪，承载装置用于承载光罩，真空吸附枪与承载装置连接，用于吸附光罩表面的杂质。本发明将光罩放置在承载装置上，然后通过真空吸附枪吸附光罩表面的杂质，从而利用吸附的方式去除光罩表面的杂质，而吸附过程中不会出现微粒滚动现象，避免了刮伤光罩的表面，同时，由于吸附的特性，使得杂质不会因为气流陷在光罩内，且能够对陷入光罩内的杂质进行移除，能够有效去除光罩表面的杂质，保证了光罩的质量。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法。

背景技术

光罩基材(blank)或护膜(pellicle)上的微粒杂质(particle)会影响光罩生产良率及曝光。由于光罩在生产操作或存放时由于环境关系，blank及pellicle上很有可能粘附particle。若particle无法移除，blank则无法使用，pellicle需送光罩厂进行pellicle更换的送修(Repair)。如此可能增加光罩生产成本及芯片生产的等待时间，严重甚至影响光罩寿命。因此如何有效的移除光罩基材(blank)或护膜(pellicle)上的particle成为光罩厂的重要课题。

现有技术中，通常是利用氮气枪或风刀利用高压气体吹除的方式除去光罩表面的杂质，这种方式对陷入基材光阻以及护膜内的杂质无法移除，且杂质容易因为气流大小、方向以及吹除位置不正确而陷在护膜以及光阻内，导致杂质无法吹除。同时容易因为高压吹除时造成杂质微粒滚动而导致基材无法使用及护膜刮伤，影响光罩质量，且需要返工。

发明内容

本发明的目的包括，例如，提供了一种光罩杂质去除设备和光罩杂质去除方法，其能够有效去除光罩表面的杂质，并且避免了刮伤光罩表面，保证了光罩的质量。

本发明的实施例可以这样实现：

第一方面，本发明提供一种光罩杂质去除设备，包括承载装置和真空吸附枪，所述承载装置用于承载光罩，所述真空吸附枪与所述承载装置连接，用于吸附所述光罩表面的杂质。

在可选的实施方式中，所述真空吸附枪包括吸附头、真空吸附管和固定机构，所述真空吸附管与所述固定机构连接，所述固定机构与所述承载装置连接，用于固定所述真空吸附管，所述吸附头可转动地设置在所述真空吸附管的进气端，并与所述真空吸附管连通，用于吸附所述光罩表面的杂质。

在可选的实施方式中，所述固定机构包括固定卡环、支撑杆和固定套环，所述固定卡环卡接在所述承载装置上，所述支撑杆的一端与所述固定卡环连接，所述固定套环设置在所述支撑杆的另一端，并与所述真空吸附管连接。

在可选的实施方式中，所述支撑杆包括固定套筒、调节杆和第一调节旋钮，所述固定套筒与所述固定卡环连接，所述调节杆部分容置在所述固定套筒内，所述固定卡环设置在所述调节杆上，所述第一调节旋钮设置在所述固定套筒上，用于抵持并固定所述调节杆伸入所述固定套筒的部分。

在可选的实施方式中，所述真空吸附管的进气端还设置有第二调节旋钮，所述吸附头转动套设在所述真空吸附管的端部，所述第二调节旋钮用于抵持并固定所述吸附头。

在可选的实施方式中，所述吸附头上设置有真空吸力控制器，所述真空吸力控制器用于控制所述吸附头的吸力。

在可选的实施方式中，所述承载装置包括座体、承载台、支撑臂和显微镜，所述承载台设置在所述座体上，所述支撑臂设置在承载台上，所述显微镜设置在所述支撑臂的顶端，并与所述承载台相对应。

第二方面，本发明提供一种光罩杂质去除方法，适用于如前述实施方式任一项所述的光罩杂质去除设备，包括：

利用真空吸附枪吸附放置在承载装置上的光罩表面的杂质。