[发明专利]一种激光测距传感器及其电路

权利要求书

1.一种激光测距传感器电路，其特征在于，所述激光测距传感器电路包括用于处理数据及协调各个模块工作的MCU模块，连接所述MCU模块用于测距的传感器模块，连接所述MCU模块用于数据转换的RS485转换模块，连接所述RS485转换模块用于数据传输的连接器模块，连接所述MCU模块用于模块地址选择的拨码开关模块，及供电端连接所述连接器模块用于为所述MCU模块、所述传感器模块、所述RS485转换模块及拨码开关模块供电的供电模块。

2.根据权利要求1所述的激光测距传感器电路，其特征在于，所述激光测距传感器电路还包括连接所述MCU模块用于状态指示的LED指示模块。

3.根据权利要求2所述的激光测距传感器电路，其特征在于，所述MCU模块包括MCU芯片U2、四脚晶振X1、电容C10、电容C13、电容C14、电阻R7、电阻R10、电阻R12及电阻R14，所述MCU芯片U2的1针脚连接所述电阻R12的一端，所述电阻R12的另一端分别连接所述电容C10的一端及所述四脚晶振X1的3针脚，所述MCU芯片U2的3针脚连接所述电阻R14的一端，所述电阻R14的另一端分别连接所述电容C13的一端及所述四脚晶振X1的1针脚，所述MCU芯片U2的4针脚连接所述电容C14的一端，所述MCU芯片U2的31针脚分别连接所述电阻R7的一端及所述电阻R10的一端，所述MCU芯片U2的16针脚、32针脚、所述电容C10的另一端、所述电容C13的另一端、所述电容C14的另一端及所述电阻R10的另一端均连接GND。

4.根据权利要求3所述的激光测距传感器电路，其特征在于，所述传感器模块包括传感器芯片U5、电阻R1、电阻R3、电阻R5、电阻R6、电阻R8、电阻R23、电容C17、电容C18及电容C19，所述传感器芯片U5的1针脚连接所述电容C17的一端，所述传感器芯片U5的4针脚分别连接所述电阻R5的一端及所述MCU芯片U2的25针脚，所述传感器芯片U5的5针脚分别连接所述电阻R3的一端及所述MCU芯片U2的29针脚，所述传感器芯片U5的6针脚分别连接所述电阻R1的一端及所述MCU芯片U2的30针脚，所述传感器芯片U5的7针脚连接所述电容C19的一端，所述传感器芯片U5的9针脚分别连接所述电阻R23的一端、所述电阻R8的一端及所述MCU芯片U2的26针脚，所述传感器芯片U5的10针脚分别连接所述电阻R6的一端及所述MCU芯片U2的27针脚，所述传感器芯片U5的12针脚连接所述电容C18的一端，所述传感器芯片U5的2针脚、8针脚、11针脚、所述电阻R8的另一端、所述电容C17的另一端、所述电容C18的另一端及所述电容C19的另一端均连接GND。

5.根据权利要求4所述的激光测距传感器电路，其特征在于，所述RS485转换模块包括RS485转换芯片U3、电阻R4、电阻R21、电阻R11及电容C11，所述RS485转换芯片U3的1针脚连接所述MCU芯片U2的20针脚，所述RS485转换芯片U3的2针脚分别连接所述电阻R21的一端及所述MCU芯片U2的15针脚，所述RS485转换芯片U3的3针脚分别连接所述电阻R4的一端及所述MCU芯片U2的14针脚，所述RS485转换芯片U3的4针脚连接所述MCU芯片U2的19针脚，所述RS485转换芯片U3的6针脚连接所述电阻R11的一端，所述RS485转换芯片U3的7针脚连接所述电阻R11的另一端，所述RS485转换芯片U3的8针脚连接所述电容C11的一端，所述RS485转换芯片U3的5针脚及所述电容C11的另一端均连接GND。

6.根据权利要求5所述的激光测距传感器电路，其特征在于，所述连接器模块包括连接接口J1及连接接口J2，所述连接接口J1的1针脚、2针脚、3针脚、4针脚、5针脚及6针脚对应连接所述连接接口J2的7针脚、6针脚、5针脚、4针脚、4针脚及3针脚，所述连接接口J1的5针脚还连接所述RS485转换芯片U3的6针脚，所述连接接口J1的6针脚还连接所述RS485转换芯片U3的7针脚，所述连接接口J1的7针脚、8针脚、9针脚及所述连接接口J2的1针脚、8针脚、9针脚均连接GND。