[发明专利]一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法

权利要求书

1.一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1:清洁基板（1）及基板（1）表面的导电铜层（2）：利用打磨装置（10）对导电铜层（2）的表面进行粗化，用于提高阻焊油墨的结合性，再次对基板（1）及导电铜层（2）进行清洁；

其中，采用磨刷及喷丸的方式对导电铜层（2）表面进行粗化，打磨装置（10）沿输送方向依次设置有磨刷机构（11）、喷射机构（12）及吹气机构（15），磨刷机构（11）与喷射机构（12）均设于打磨装置（10）的第一腔室（101），吹气机构（15）单独设置于打磨装置（10）的第二腔室（102）内，粗化步骤为：

S11:打磨装置（10）采用滚轮对电路板进行输送，滚轮包括下辊组（13）及上辊组（14），通过下辊组（13）驱动电路板移动，通过上辊组（14）压紧输送的电路板；

S12:在输送中，利用磨刷机构（11）上下布置的磨刷滚轮（111）同时旋转对电路板的上下表面进行粗化处理；

S13:继续输送，利用喷射机构（12）上下布置的压力管（121）沿长度方向设置的多个喷嘴（122）喷出的沙粒对电路板上下表面进行粗化；

S14:继续输送，利用吹气机构（15）上下布置的气管（151）上沿长度方向设置的吹气口（152），对电路板的上下表面进行吹气，吹气口（152）倾斜朝向电路板的输入方向；

S2:丝印，在导电铜层（2）上印刷出预定要求颜色的油墨层（3），此时导通孔（4）内也被阻焊油墨填充；

S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干，用于防止曝光时沾底片；

S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部（5）将导通孔（4）及周边进行遮蔽，导通孔（4）的边沿与菲林的遮光部（5）边沿的间距为6至8mil；

S5 :第一次显影，去除被菲林的遮光部（5）遮蔽位置的油墨；

S6:利用烘干装置烘干电路板；

S7 :第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层（3）进行第二次光固化，确保导通孔（4）周边的油墨层（3）侧壁油墨的光固化效果，从而确保第二次显影时不会出现油墨缺失，导通孔（4）的边沿与菲林的遮光部（5）边沿的间距为6至8mil；

S8 :第二次显影，去除导通孔（4）内部残留的阻焊油墨；

S9:利用烘干装置烘干电路板。

2.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S2丝印时使用43T白网双面钉床印刷。

3.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S3预烤的预烘干温度为75°，烘干时间为40min-50min。

4.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S6和步骤S9的烘干温度为45°至55°，烘干时间为20秒至30秒。

5.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S4第一次曝光的曝光能量为9-11格，步骤S7第二次曝光的曝光能量为12-13格。

6.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，步骤S5第一次显影的显影压力为1.2kg/cm²，显影速度为4.5m/min～4.8m/min，步骤S7第一次采用的显影条件为：显影压力为1.2kg/cm²、显影速度为3.8m/min～4.5m/min。

7.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，适用于导通孔（4）的孔径为0.2mm至0.5mm的电路板。

8.根据权利要求1所述的一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，其特征在于，第一腔室（101）与第二腔室（102）底部具有通孔，用于回收沙粒，沙粒采用氧化铝制作或采用火山灰。