[发明专利]一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法

说明书

一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，再次对基板及导电铜层进行清洁；S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层；S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干；S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；S5:第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；S6:烘干电路板。S7:第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化；S8:第二次显影，去除导通孔内部残留的阻焊油墨；S9:烘干电路板。可有效消除导通孔内的阻焊油墨，保证油墨层的完整性，防止组焊桥隔断。

技术领域

本发明属于电路板生产领域，尤其涉及一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法。

背景技术

在印制电路板的制作过程当中，防焊油墨印刷时油墨会将小孔径的导通孔堵住，而客户要求导通孔内不能有残留的油墨时，现有的方式是在印刷网板上对应导通孔的位置设置挡板或堵头，但是这种方式印刷网板的制作难度较大，且成本高，而且挡板后堵头的位置精度不易控制，无法完全有效避免阻焊油墨进入导通孔内，并且这种方法只能采取单面印刷，再制作双面电路板时需要对两面分别进印刷，生产效率较低。另一种方法则是对阻焊油墨进入导通孔的不良品进行返显影，而这种方法会导致第二次显影时出现显影过度，呈现出如图7所示的状态导致导通孔边沿的油墨缺失，甚至出现IC之间的阻焊桥隔断等不良现象，造成电路板返工或报废。

发明内容

为解决现有技术不足，本发明提供一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，可有效消除导通孔内的阻焊油墨，并且保证油墨层的完整性，防止组焊桥隔断。

为了实现本发明的目的，拟采用以下方案：

一种消除印制电路板导通孔内阻焊油墨的方法，包括以下步骤：

S1:清洁基板及基板表面的导电铜层，利用打磨装置对导电铜层的表面进行粗化，提高阻焊油墨的结合性，再次对基板及导电铜层进行清洁；

S2:丝印，在导电铜层上印刷出预定求颜色的油墨层，此时导通孔内也被阻焊油墨填充；

S3:预烤，将丝印好的电路板进行预烘干，防止曝光时沾底片；

S4:第一次曝光，使用菲林进行对位曝光，将阻焊油墨进行光固化，菲林的遮光部将导通孔及周边进行遮蔽；

S5 :第一次显影，去除被菲林的遮光部遮蔽位置的油墨；

S6:利用烘干装置烘干电路板；

S7 :第二次曝光，使用菲林进行第二次对位曝光，对油墨层进行第二次光固化，确保导通孔周边油墨层侧壁油墨的光固化效果，从而确保第二次显影时不会出现油墨缺失；

S8 :第二次显影，去除导通孔内部残留的阻焊油墨。

S9:利用烘干装置烘干电路板。

步骤S2丝印时使用43T白网双面钉床印刷。

步骤S3预烤的预烘干温度为75°，烘干时间为40min-50min。

步骤S6和步骤S9的烘干温度为45°至55°，烘干时间为20秒至30秒。

步骤S5和步骤S7中导通孔的边沿与菲林遮光部边沿的间距为6至8mil。

步骤S4第一次曝光的曝光能量为9-11格，步骤S7第二次曝光的曝光能量为12-13格。

步骤S5第一次显影的显影压力为1.2kg/cm2，显影速度为4.5m/min～4.8m/min，步骤S7第一次采用的显影条件为：显影压力为1.2kg/cm2、显影速度为3.8m/min～4.5m/min）。