[发明专利]一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法在审
申请号: | 202110108218.9 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112672522A | 公开(公告)日: | 2021-04-16 |
发明(设计)人: | 田宏伟;姚国庆;洪俊杰;廖道福;彭华伟;符平艳;李俊龙 | 申请(专利权)人: | 东莞市若美电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/26;H05K3/42 |
代理公司: | 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 | 代理人: | 吴成开;徐勋夫 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 结合 金属化 制作方法 | ||
1.一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法,其特征在于:包括有以下步骤;
(1)钻孔:采用全新钻咀对刚挠结合板进行钻孔;
(2)磨板:先对刚挠结合板进行酸洗,再使用针辘对孔口附近进行磨板,去除孔口毛刺、披锋,清洁孔内残余的钻屑及粉尘,去除铜面氧化,再对孔口进行高压水洗,再烘干;
(3)膨松:使用SW-01膨松剂对孔壁进行处理,以膨胀软化环氧树脂和聚酰亚胺,保证除胶渣的正常凹蚀;
(4)除胶:使用除胶剂对孔壁进行处理,以清除孔内溶胀的环氧树脂;
(5)等离子粗化:在反应器中充入100%的氮气持续10min去除孔壁的胶渣残留;再在反应器中充入75%的氧气和25%的四氟化碳进行电离持续15分钟,电离产生的F- 和O-与孔壁的胶渣反应;再在反应器中充入100%的氧气持续5min,对孔壁进行活化处理;
(6)沉铜:对刚挠结合板进行双面沉铜流程处理两次,使孔壁上形成镀铜,具备导电性;
(7)板电:根据制作指示要求对刚挠结合版进行板电处理,加厚孔壁镀铜层。
2.根据权利要求1所述的刚挠结合板过孔金属化的制作方法,其特征在于:所述步骤(1)中,钻咀的孔限为500次。
3.根据权利要求1所述的刚挠结合板过孔金属化的制作方法,其特征在于:所述步骤(2)中,使用3%-5%浓度的硫酸溶液进行酸洗,使用刷轮目数为600-800目、磨痕宽度为9-13mm的针辘进行磨板处理,使用水压为15±5Kg/cm²的水柱进行高压水洗,在90±5℃的环境中烘干。
4.根据权利要求1所述的刚挠结合板过孔金属化的制作方法,其特征在于:所述步骤(3)中,使用浓度为25%-35%、碱当量为0.13-0.23N、温度为65-75℃的SW-01膨松剂处理4min。
5.根据权利要求1所述的刚挠结合板过孔金属化的制作方法,其特征在于:所述步骤(4)中,使用碱当量为0.7-1.3N、除胶量为0.15-0.40mg/cm2、温度为70-80℃的除胶剂处理7min。
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