[发明专利]一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法

说明书

本发明公开一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法，采用刚挠结合板常规的高锰酸钾体系湿制程粗化加等离子体粗化处理加沉铜的方法，通过调整膨松和除胶时间，增加等离子体粗化处理方案，实现快速、均匀地将环氧树脂、聚酰亚胺、丙烯酸、玻璃纤维等产生的沾污从孔壁上作用掉，并可以形成一定的凹蚀，达到良好孔壁去钻污效果，能使孔壁与孔铜得到良好的结合力，有效地实现三维连接，提高金属化孔的可靠性。

技术领域

本发明涉及印制电路板领域技术，尤其是指一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法。

背景技术

目前刚挠结合板过孔金属化采用常规的高锰酸钾体系湿制程粗化加PI调整后沉铜的方法。由于刚挠结合板由几种不同的材料层压在一起组成，孔壁以丙烯酸膜、环氧树脂、聚酰亚胺、玻璃纤维和铜为主。不同材料对药水反应各不相同，其中聚酰亚胺树脂对浓硫酸溶液显惰性，而在强碱性的高锰酸钾溶液中会产生溶胀。PI对油类、有机溶剂、稀酸等有良好的稳定性，但不耐有强氧化性的浓硫酸和发烟硝酸，极不耐碱类，碱和过热水蒸气作用时会使PI的亚胺环打开及主链发生断裂，由此而产生性能的劣化。所以，单靠常规的湿法除胶加PI调整的方法通过改变药水浓度、温度、处理时间等参数的方法很难实现孔壁沉铜前的良好处理。孔壁清理不足，化学镀铜溶液不能充分接触孔壁，使铜层产生空隙和空洞;清理过度，沉铜后因镀层在极度不平基底上沉积，化学铜应力会成倍加大，造成后续孔无铜产生，降低了金属化孔的可靠性。因此，有必要设计一种新的方法，以解决上述问题。

发明内容

有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法，其有效解决现有的刚挠结合板过孔金属化技术难以准确控制药水参数，孔壁处理效果不佳的问题。

为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：

一种刚挠结合板过孔金属化的制作方法，包括有以下步骤；

（1）钻孔：采用全新钻咀对刚挠结合板进行钻孔；

（2）磨板：先对刚挠结合板进行酸洗，再使用针辘对孔口附近进行磨板，去除孔口毛刺、披锋，清洁孔内残余的钻屑及粉尘，去除铜面氧化，再对孔口进行高压水洗，再烘干；

（3）膨松：使用SW-01膨松剂对孔壁进行处理，以膨胀软化环氧树脂和聚酰亚胺，保证除胶渣的正常凹蚀；

（4）除胶：使用除胶剂对孔壁进行处理,以清除孔内溶胀的环氧树脂；

（5）等离子粗化：在反应器中充入100%的氮气持续10min去除孔壁的胶渣残留；再在反应器中充入75%的氧气和25%的四氟化碳进行电离持续15分钟，电离产生的F^- 和O^-与孔壁的胶渣反应；再在反应器中充入100%的氧气持续5min，对孔壁进行活化处理；

（6）沉铜：对刚挠结合板进行双面沉铜流程处理两次，使孔壁上形成镀铜，具备导电性；

（7）板电：根据制作指示要求对刚挠结合版进行板电处理，加厚孔壁镀铜层。

作为一种优选方案，所述步骤（1）中，钻咀的孔限为500次。

作为一种优选方案，所述步骤（2）中，使用3%-5%浓度的硫酸溶液进行酸洗，使用刷轮目数为600-800目、磨痕宽度为9-13mm的针辘进行磨板处理，使用水压为15±5Kg/cm²的水柱进行高压水洗，在90±5℃的环境中烘干。

作为一种优选方案，所述步骤（3）中，使用浓度为25%-35%、碱当量为0.13-0.23N、温度为65-75℃的SW-01膨松剂处理4min。

作为一种优选方案，所述步骤（4）中，使用碱当量为0.7-1.3N、除胶量为0.15-0.40mg/cm²、温度为70-80℃的除胶剂处理7min。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：