[发明专利]一种芯片转移方法、系统及设备

权利要求书

1.一种芯片转移方法，其特征在于，包括如下步骤:

步骤1，位置记录步骤：控制元件环移动到第一相机位置，通过第一相机记录每一颗芯片在元件环上的位置，同时计算芯片的角度偏差；控制贴合台移动到第二相机位置，通过第二相机记录每一个芯片转移的具体位置以及角度偏差；

步骤2，位置移动步骤：控制贴合台移动到贴合头下方，控制元件环移动到贴合头和贴合台之间，需要转移的芯片和芯片接受位置以及贴合头在同一条线上；

步骤3，贴合步骤：根据记录的元件环上的芯片位置信息，实时调整贴合头、元件环及贴合台的位置关系，贴合头的推针刺穿元件环上的蓝膜，将芯片从蓝膜上剥离并转移至正下方的贴合台的基板上。

2.根据权利要求1所述的芯片转移方法，其特征在于，该芯片转移方法还包括定位步骤，在所述定位步骤中，控制元件环移动至第一相机所在位置，让定位模板上某个十字线与第一相机十字线重合，记下定位模板上对应的十字线，并且记下此时的元件环位置(x3,y3)；控制元件环移动至第二相机所在位置，让与第一相机十字线重合的定位模板上的十字线与第二相机的十字线重合，记下此时的元件环位置(x4,y4)；根据坐标(x3,y3)和坐标(x4,y4)，计算第一相机和第二相机的相对位置(x34,y34)。

3.一种芯片转移系统，其特征在于，包括：

位置记录模块：用于控制元件环移动到第一相机位置，通过第一相机记录每一颗芯片在元件环上的位置，同时计算芯片的角度偏差；控制贴合台移动到第二相机位置，通过第二相机记录每一个芯片转移的具体位置以及角度偏差；

位置移动模块：用于控制贴合台移动到贴合头下方，控制元件环移动到贴合头和贴合台之间，需要转移的芯片和芯片接受位置以及贴合头在同一条线上；

贴合模块：用于根据记录的元件环上的芯片位置信息，实时调整贴合头、元件环及贴合台的位置关系，贴合头的推针刺穿元件环上的蓝膜，将芯片从蓝膜上剥离并转移至正下方的贴合台的基板上。

4.根据权利要求3所述的芯片转移系统，其特征在于，该芯片转移系统还包括定位模块，在所述定位模块中，控制元件环移动至第一相机所在位置，让定位模板上某个十字线与第一相机十字线重合，记下定位模板上对应的十字线，并且记下此时的元件环位置(x3,y3)；控制元件环移动至第二相机所在位置，让与第一相机十字线重合的定位模板上的十字线与第二相机的十字线重合，记下此时的元件环位置(x4,y4)；根据坐标(x3,y3)和坐标(x4,y4)，计算第一相机和第二相机的相对位置(x34,y34)。

5.一种芯片转移设备，其特征在于：包括元件环、元件环驱动机构、贴合台、贴合台驱动机构、贴合头、第一相机、第二相机、以及驱动所述贴合头运动的贴合头驱动机构，所述贴合头设有推针，所述元件环用于放置芯片，所述贴合台用于放置基板，所述第一相机位于所述元件环下方，所述第二相机位于所述贴合台上方，所述元件环驱动机构用于驱动所述元件环移动，所述贴合台驱动机构用于驱动所述贴合台进行移动；在芯片未转移之前，控制元件环移动到第一相机位置，通过第一相机记录每一颗芯片在元件环上的位置；控制贴合台移动到第二相机位置，通过第二相机记录每一个芯片转移的具体位置以及角度偏差，控制贴合台移动到贴合头下方，控制元件环移动到贴合头和贴合台之间，需要转移的芯片和芯片接受位置以及贴合头在同一条线上；在进行芯片转移时，根据记录的元件环上的芯片位置信息，实时调整贴合头、元件环及贴合台的位置关系，贴合头的推针刺穿元件环上的蓝膜，将芯片从蓝膜上剥离并转移至正下方的贴合台的基板上。

6.根据权利要求5所述的芯片转移设备，其特征在于：所述贴合台驱动机构用于驱动所述贴合台进行XY方向移动、以及绕Z轴旋转。

7.根据权利要求5所述的芯片转移设备，其特征在于：所述元件环驱动机构用于驱动所述元件环进行XY方向移动。

8.根据权利要求5所述的芯片转移设备，其特征在于：所述贴合头驱动机构用于驱动所述贴合头进行垂直方向移动、或者驱动所述贴合头进行XYZ方向移动。