[发明专利]一种芯片转移方法、系统及设备

说明书

本发明提供了一种芯片转移方法、系统及设备，本发明根据记录的元件环上的芯片位置信息，实时调整贴合台位置，贴合头的推针刺穿元件环上的蓝膜，将芯片从蓝膜上剥离并转移至正下方的贴合台的基板上。本发明的有益效果是：本发明芯片转移行程短，效率高；芯片转移没有中间搬运环节，降低了芯片的损伤率。

技术领域

本发明涉及芯片/元器件贴合技术领域，尤其涉及一种芯片转移方法、系统及设备。

背景技术

随着科学技术的进步，芯片的尺寸越来越小型化，特别是mini-led和micro-led的发展，对于芯片转移的效率要求越来越高。

目前芯片的转移方式，基本是凭借某一中间动作实现转移，比如摆臂或者直线电机拾取方式，这些方式受制于结构和运动行程的影响，效率已经无法突破。需要有一种变革的芯片转移方式实现转移效率的革命性的突破。

发明内容

本发明提供了一种芯片转移方法，包括如下步骤:

步骤1，位置记录步骤：控制元件环移动到第一相机位置，通过第一相机记录每一颗芯片在元件环上的位置，同时计算芯片的角度偏差；控制贴合台移动到第二相机位置，通过第二相机记录每一个芯片转移的具体位置以及角度偏差；

步骤2，位置移动步骤：控制贴合台移动到贴合头下方，控制元件环移动到贴合头和贴合台之间，需要转移的芯片和芯片接受位置以及贴合头在同一条线上；

步骤3，贴合步骤：根据记录的元件环上的芯片位置信息，实时调整贴合头、元件环及贴合台的位置关系，贴合头的推针刺穿元件环上的蓝膜，将芯片从蓝膜上剥离并转移至正下方的贴合台的基板上。

作为本发明的进一步改进，该芯片转移方法还包括定位步骤，在所述定位步骤中，控制元件环移动至第一相机所在位置，让定位模板上某个十字线与第一相机十字线重合，记下定位模板上对应的十字线，并且记下此时的元件环位置(x3,y3)；控制元件环移动至第二相机所在位置，让与第一相机十字线重合的定位模板上的十字线与第二相机的十字线重合，记下此时的元件环位置(x4,y4)；根据坐标(x3,y3)和坐标(x4,y4)，计算第一相机和第二相机的相对位置(x34,y34)。

本发明还提供了一种芯片转移系统，包括：

位置记录模块：用于控制元件环移动到第一相机位置，通过第一相机记录每一颗芯片在元件环上的位置，同时计算芯片的角度偏差；控制贴合台移动到第二相机位置，通过第二相机记录每一个芯片转移的具体位置以及角度偏差；

位置移动模块：用于控制贴合台移动到贴合头下方，控制元件环移动到贴合头和贴合台之间，需要转移的芯片和芯片接受位置以及贴合头在同一条线上；

贴合模块：用于根据记录的元件环上的芯片位置信息，实时调整贴合头、元件环及贴合台的位置关系，贴合头的推针刺穿元件环上的蓝膜，将芯片从蓝膜上剥离并转移至正下方的贴合台的基板上。

作为本发明的进一步改进，该芯片转移系统还包括定位模块，在所述定位模块中，控制元件环移动至第一相机所在位置，让定位模板上某个十字线与第一相机十字线重合，记下定位模板上对应的十字线，并且记下此时的元件环位置(x3,y3)；控制元件环移动至第二相机所在位置，让与第一相机十字线重合的定位模板上的十字线与第二相机的十字线重合，记下此时的元件环位置(x4,y4)；根据坐标(x3,y3)和坐标(x4,y4)，计算第一相机和第二相机的相对位置(x34,y34)。