[发明专利]指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法

权利要求书

1.一种指纹模组，其特征在于，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和柔性电路板FPC；

所述第一焊盘设置在所述晶圆和所述基板之间；

所述基板远离所述第一焊盘的侧面上设置凹槽，所述FPC设置在所述凹槽内，所述FPC的第一侧面与所述凹槽的槽底固定连接；

所述信号线路的第一端设置在所述第一焊盘上，且与所述晶圆电连接；

所述信号线路的第二端穿过所述基板，并与所述FPC的第二侧面电连接；

在所述FPC的第二侧面上设置第二焊盘；

利用所述第一焊盘和所述第二焊盘之间电连接来实现所述信号线路与所述FPC电连接。

2.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，

所述第一侧面与所述第一焊盘平行，所述第二侧面与所述第一侧面垂直。

3.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，

所述信号线路的第二端设置第一焊盘，所述FPC的第二侧面上设置第二焊盘，所述第一焊盘与所述第二焊盘电连接。

4.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括：第一胶层和第二胶层；

所述晶圆通过所述第一胶层与所述第一焊盘固定连接；

所述FPC的第一侧面通过所述第二胶层与所述凹槽的槽底固定连接。

5.根据权利要求1所述的指纹模组，其特征在于，所述指纹模组还包括：金线；

所述晶圆通过所述金线与所述信号线路的第一端电连接。

6.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1至5任一项所述的指纹模组。

7.一种指纹模组加工方法，其特征在于，应用于如权利要求1至5任一项所述的指纹模组，所述方法包括：

获取基础指纹模组，所述基础指纹模组包括层叠设置的晶圆、第一焊盘、基板和第二焊盘，以及信号线路，所述信号线路穿过所述基板且两端分别设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘上；

通过蚀刻工艺去除所述第二焊盘；

在所述基板相对远离所述第一焊盘的侧面上加工出凹槽，所述信号线路的部分露出所述凹槽；

将FPC的第一侧面与所述凹槽的槽底固定连接；

将所述FPC的第二侧面与所述信号线路露出所述凹槽的部分电连接。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，将所述FPC的第二侧面与所述信号线路露出所述凹槽的部分电连接，包括：

在所述信号线路露出所述凹槽的部分设置第一焊盘；

在所述FPC的第二侧面上设置第二焊盘；

将所述第一焊盘和所述第二焊盘电连接。

9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，在将所述FPC的第二侧面与所述信号线路露出所述凹槽的部分电连接之前，所述方法还包括：

通过镀铜工艺增加所述信号线路露出所述凹槽的部分的厚度。