[发明专利]指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法有效

申请号：	202110110755.7	申请日：	2021-01-27
公开（公告）号：	CN112951797B	公开（公告）日：	2022-10-14
发明（设计）人：	刘泉	申请（专利权）人：	维沃移动通信有限公司
主分类号：	H01L23/498	分类号：	H01L23/498;H01L23/31;H01L21/48
代理公司：	北京银龙知识产权代理有限公司 11243	代理人：	许静;陈丽宁
地址：	523863 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	指纹模组电子设备加工方法
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【说明书】：

本申请实施例提供一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法，属于通信技术领域。指纹模组，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和FPC；第一焊盘设置在晶圆和基板之间；基板远离第一焊盘的侧面上设置凹槽，FPC设置在凹槽内，FPC的第一侧面与凹槽的槽底固定连接；信号线路的第一端设置在第一焊盘上，且与晶圆电连接；信号线路的第二端穿过基板，并与FPC的第二侧面电连接。本申请实施例中，在基板上加工一凹槽，并将FPC设置在该凹槽内部，同时信号线路从FPC的侧边与FPC电连接，即将现有的竖向连接方式改为横向连接方式，相比现有技术能够实现更大程度的模组小型化。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术领域，具体涉及一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法。

背景技术

随着电子设备功能愈发多样，在设备内部有限的空间里，需要集成的器件越来越多，对于器件小型化的需求愈发迫切。

现有技术方案针对指纹模组小型化，主要是将涉及栅格阵列封装(Land GridArray，LGA)的减薄和柔性电路板(Flexible Printed Circuit，FPC)组件的减薄。因FPC需要适配整机结构，难以单独减小，所以主要考虑LGA小型化。然而LGA减薄存在一定限度，若超出该限度就会导致模组强度下降，制程能力无法满足等问题，因此该模组小型化程度有限。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种指纹模组、电子设备及指纹模组加工方法，能够解决现有指纹模组小型化程度有限的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种指纹模组，包括：晶圆、第一焊盘、信号线路、基板和FPC；

所述第一焊盘设置在所述晶圆和所述基板之间；

所述基板相对远离所述第一焊盘的侧面上设置凹槽，所述FPC设置在所述凹槽内，所述FPC的第一侧面与所述凹槽的槽底固定连接；

所述信号线路的第一端设置在所述第一焊盘上，且与所述晶圆电连接；

所述信号线路的第二端穿过所述基板，并露出所述凹槽；

所述信号线路的第二端与所述FPC的第二侧面电连接；

其中，所述第一侧面与所述第一焊盘平行，所述第二侧面与所述第一侧面垂直。

第二方面，本申请实施例提供一种电子设备，包括如第一方面所述的指纹模组。

第三方面，本申请实施例提供一种指纹模组加工方法，应用于如第一方面所述的指纹模组，所述方法包括：

获取基础指纹模组，所述基础指纹模组包括层叠设置的晶圆、第一焊盘、基板和第二焊盘，以及信号线路，所述信号线路穿过所述基板且两端分别设置在所述第一焊盘和所述第二焊盘上；