[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示面板在审
申请号: | 202110112916.6 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112864176A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 刘巍巍;范志翔 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,包括:
衬底层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层;
绑定垫,所述绑定垫设置于所述预制孔中;以及
扇形走线层,所述扇形走线层设置于所述衬底层的第二表面,且,所述扇形走线层与所述绑定垫电连接。
2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括覆晶薄膜,所述覆晶薄膜设置于所述扇形走线层远离所述衬底层的一侧。
3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括遮光层,在所述阵列区,所述遮光层设置于所述衬底层的第一表面。
4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括缓冲层,所述缓冲层覆盖所述衬底层、所述绑定垫以及所述遮光层。
5.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,包括:
提供一牺牲层;
在所述牺牲层上设置衬底层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述衬底层的第二表面位于靠近所述牺牲层的一侧;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层以暴露所述牺牲层;
在所述预制孔中设置绑定垫;
将所述牺牲层从所述衬底层剥离,将所述衬底层翻转;
在所述外电路区,在所述衬底层的第二表面设置扇形走线层,所述扇形走线层与绑定垫电连接。
6.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述预制孔中设置绑定垫的步骤之后,在将所述牺牲层从所述衬底层剥离,将所述衬底层翻转的步骤之前,还包括:
在所述衬底层以及所述绑定垫上设置胶层;
在所述胶层上设置盖板。
7.根据权利要求6所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述外电路区,在所述衬底层的第二表面设置扇形走线层,所述扇形走线层与绑定垫电连接的步骤之后,还包括:
在所述扇形走线层上设置覆晶薄膜。
8.根据权利要求7所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述扇形走线层上设置覆晶薄膜的步骤之后,还包括:
对所述胶层以及所述盖板进行热处理,去除所述胶层以及所述盖板。
9.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述预制孔中设置绑定垫的步骤中,包括:
在所述衬底层的第一表面上设置金属层材料,蚀刻形成遮光层以及绑定垫,其中,所述遮光层位于所述阵列区,所述绑定垫位于所述外电路区的预制孔中。
10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的阵列基板。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的