[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示面板在审

专利信息
申请号: 202110112916.6 申请日: 2021-01-27
公开(公告)号: CN112864176A 公开(公告)日: 2021-05-28
发明(设计)人: 刘巍巍;范志翔 申请(专利权)人: TCL华星光电技术有限公司
主分类号: H01L27/12 分类号: H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G09F9/33
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 阵列 及其 制备 方法 显示 面板
【权利要求书】:

1.一种阵列基板,其特征在于,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,包括:

衬底层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层;

绑定垫,所述绑定垫设置于所述预制孔中;以及

扇形走线层,所述扇形走线层设置于所述衬底层的第二表面,且,所述扇形走线层与所述绑定垫电连接。

2.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括覆晶薄膜,所述覆晶薄膜设置于所述扇形走线层远离所述衬底层的一侧。

3.根据权利要求1所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括遮光层,在所述阵列区,所述遮光层设置于所述衬底层的第一表面。

4.根据权利要求3所述的阵列基板,其特征在于,所述阵列基板还包括缓冲层,所述缓冲层覆盖所述衬底层、所述绑定垫以及所述遮光层。

5.一种阵列基板的制备方法,其特征在于,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,包括:

提供一牺牲层;

在所述牺牲层上设置衬底层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述衬底层的第二表面位于靠近所述牺牲层的一侧;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层以暴露所述牺牲层;

在所述预制孔中设置绑定垫;

将所述牺牲层从所述衬底层剥离,将所述衬底层翻转;

在所述外电路区,在所述衬底层的第二表面设置扇形走线层,所述扇形走线层与绑定垫电连接。

6.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述预制孔中设置绑定垫的步骤之后,在将所述牺牲层从所述衬底层剥离,将所述衬底层翻转的步骤之前,还包括:

在所述衬底层以及所述绑定垫上设置胶层;

在所述胶层上设置盖板。

7.根据权利要求6所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述外电路区,在所述衬底层的第二表面设置扇形走线层,所述扇形走线层与绑定垫电连接的步骤之后,还包括:

在所述扇形走线层上设置覆晶薄膜。

8.根据权利要求7所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述扇形走线层上设置覆晶薄膜的步骤之后,还包括:

对所述胶层以及所述盖板进行热处理,去除所述胶层以及所述盖板。

9.根据权利要求5所述的阵列基板的制备方法,其特征在于,在所述预制孔中设置绑定垫的步骤中,包括:

在所述衬底层的第一表面上设置金属层材料,蚀刻形成遮光层以及绑定垫,其中,所述遮光层位于所述阵列区,所述绑定垫位于所述外电路区的预制孔中。

10.一种显示面板,其特征在于,包括如权利要求1-4任一项所述的阵列基板。

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