[发明专利]阵列基板及其制备方法和显示面板在审
申请号: | 202110112916.6 | 申请日: | 2021-01-27 |
公开(公告)号: | CN112864176A | 公开(公告)日: | 2021-05-28 |
发明(设计)人: | 刘巍巍;范志翔 | 申请(专利权)人: | TCL华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L27/12 | 分类号: | H01L27/12;H01L21/77;H01L27/32;G09F9/33 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 远明 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阵列 及其 制备 方法 显示 面板 | ||
本申请提供一种阵列基板及其制备方法和显示面板,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,所述阵列基板包括衬底层、绑定垫和扇形走线层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层,所述绑定垫设置于所述预制孔中,所述扇形走线层设置于所述衬底层的第二表面,且,所述扇形走线层与所述绑定垫电连接。通过在衬底层上设置预制孔,在所述预制孔中设置绑定垫,进而将所述扇形走线层设置在所述阵列基板的背面,进而减小了阵列基板的边框,进而实现窄边框设计。
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种阵列基板及其制备方法和显示面板。
背景技术
随着户外影视等商用超大尺寸显示应用的发展,将相对尺寸较小的超窄边框屏幕通过拼接来实现超大尺寸显示成为发展前景广阔的技术。
为了实现窄边框技术,目前通常采用两种方式进行实现,即,一种为采用侧面绑定技术,但受到扇形走线层高度的限制,无法进一步减小边框;另外一种为玻璃加聚酰亚胺膜层双基底,切掉边缘非显示区玻璃,将带线路图案的聚酰亚胺薄膜层弯折至背面进行绑定,但采用此种方法制备窄边框产品,在弯折处膜层之间会出现剥离或断裂等问题,进而降低良率,并影响显示面板的性能。
发明内容
本申请实施例提供一种阵列基板及其制备方法和显示面板,以降低所述阵列基板的边框。
本申请实施例提供一种阵列基板,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,包括:
衬底层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层;
绑定垫,所述绑定垫设置于所述预制孔中;以及
扇形走线层,所述扇形走线层设置于所述衬底层的第二表面,且,所述扇形走线层与所述绑定垫电连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述阵列基板还包括覆晶薄膜,所述覆晶薄膜设置于所述扇形走线层远离所述衬底层的一侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述阵列基板还包括遮光层,在所述阵列区,所述遮光层设置于所述衬底层的第一表面。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述阵列基板还包括缓冲层,所述缓冲层覆盖所述衬底层、所述绑定垫以及所述遮光层。
相应的,本申请实施例还提供一种阵列基板的制备方法,所述阵列基板包括阵列区和围绕所述阵列区的外电路区,包括:
提供一牺牲层;
在所述牺牲层上设置衬底层,所述衬底层包括第一表面和与所述第一表面相对设置的第二表面,所述衬底层的第二表面位于靠近所述牺牲层的一侧;在所述外电路区,所述衬底层设置有预制孔,所述预制孔贯穿所述衬底层以暴露所述牺牲层;
在所述预制孔中设置绑定垫;
将所述牺牲层从所述衬底层剥离,将所述衬底层翻转;
在所述外电路区,在所述衬底层的第二表面设置扇形走线层,所述扇形走线层与绑定垫电连接。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述预制孔中设置绑定垫的步骤之后,在将所述牺牲层从所述衬底层剥离,将所述衬底层翻转的步骤之前,还包括:
在所述衬底层以及所述绑定垫上设置胶层;
在所述胶层上设置盖板。
可选的,在本申请的一些实施例中,在所述外电路区,在所述衬底层的第二表面设置扇形走线层,所述扇形走线层与绑定垫电连接的步骤之后,还包括:
在所述扇形走线层上设置覆晶薄膜。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的