[发明专利]一种新型材料层结构在审
| 申请号： | 202110113239.X | 申请日： | 2020-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN112867291A | 公开（公告）日： | 2021-05-28 |
| 发明（设计）人： | 李龙凯 | 申请（专利权）人： | 李龙凯 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K3/00;H05K1/03;H05K1/02 |
| 代理公司： | 广东东莞市中晶知识产权代理事务所(普通合伙) 44661 | 代理人： | 姚美叶 |
| 地址： | 516000 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 新型材料 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种新型材料层结构，其特征在于，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。
2.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。
3.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。
4.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层与上薄膜中至少有一者为有色层。
5.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上固化高频材料层与上薄膜均为透明层。
6.根据权利要求1所述的新型材料层结构，其特征在于，在所述第二上线路层上表面设置有一上保护层。
7.根据权利要求6所述的新型材料层结构，其特征在于，所述上保护层为防焊油墨层、或胶层与PI膜的结合。
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