[发明专利]一种新型材料层结构

说明书

本分案申请公开了一种新型材料层结构，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。本分案申请提供的新型材料层结构不但可大幅简化层结构，减薄了整体厚度，而且具有高速传输高频信号的功能，特别适用于新型5G和6G科技产品；对线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。

本申请为申请号为202010849630.1、申请日为2020年08年21日、发明名称为“一种多层柔性线路板的制作方法及其制品”的分案申请。

技术领域

本发明涉及线路板领域，尤其涉及一种新型材料层结构。

背景技术

目前，从通信网络到终端应用，通信频率全面高频化，高速大容量应用层出不穷。近年来随着无线网络从4G向5G和6G过渡，网络频率不断提升。根据相关资料中显示的5G和6G发展路线图，未来通信频率将分两个阶段进行提升。第一阶段的目标是在2020年前将通信频率提升到6GHz，第二阶段的目标是在2020年后进一步提升到30-60GHz。在市场应用方面，智能手机等终端天线的信号频率不断提升，高频应用越来越多，高速大容量的需求也越来越多。为适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，软板作为终端设备中的天线和传输线，亦将迎来技术升级。

传统软板具有由铜箔、绝缘基材、覆盖层等构成的多层结构，使用铜箔作为导体电路材料，PI膜作为电路绝缘基材，PI膜和环氧树脂粘合剂作为保护和隔离电路的覆盖层，经过一定的制程加工成PI软板。由于绝缘基材的性能决定了软板最终的物理性能和电性能，为了适应不同应用场景和不同功能，软板需要采用各种性能特点的基材。目前应用较多的软板基材主要是聚酰亚胺(PI)，但是由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI软板的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势。因此，随着新型5G和6G科技产品的出现，现有线路板的信号传输频率与速度已经难以满足5G和6G科技产品的要求。

同时，在传统多层柔性线路板制备工艺上，普遍存在工艺流程多，制作复杂，成本高，在线路板性能方面，耗电及信号传输损耗增大等问题。

同时，未来线路会越来越精密，通常精密线路电路板在通电情况下容易发生线路与线路之间会出现铜离子迁移现象，设备与产品在未使用状态下和使用过程中，容易吸湿，并受各地域自然条件温差影响，线路容易吸潮，并在温差影响下，尺寸发生变形，同时，线路与线路之间会因为导通碰撞而造成电路短路及两个线路由于离子迁移发生碰撞引起燃烧起火爆炸等危险，出现任何状况都会导致电路板上的线路无法安全正常传送电及信号指令工作。

发明内容

针对上述不足，本发明的目的在于提供一种新型材料层结构，采用一体化新型组合材料，不但大幅简化了传统产品的叠层结构，更减薄了线路板的整体叠层结构及厚度，而且具有高频特性，并具有高速传输高频信号的性能，可适应当前从无线网络到终端应用的高频高速趋势，特别适用于新型5G和6G科技产品及提高产品柔软度以及线路精密等性能要求，不但促进整个叠层革新，也提高了产品功能性；同时保障对电路板上线路与线路之间通电时的铜离子迁移现象具有很好的防护及抵抗作用，保证线路安全正常工作。

本发明为达到上述目的所采用的技术方案是：

一种新型材料层结构，其特征在于，包括一上固化高频材料层、设置于上固化高频材料层上表面的一上薄膜、及设置于上薄膜上表面的一第二上线路层。

作为本发明的进一步改进，所述上薄膜为PI薄膜、MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜与PTFE薄膜中的任意一种。

作为本发明的进一步改进，所述上固化高频材料层为MPI薄膜、LCP薄膜、TFP薄膜、PTFE薄膜、Low-Dk高频功能胶、或具有抗铜离子迁移功能的高频材料。

作为本发明的进一步改进，所述上固化高频材料层与上薄膜中至少有一者为有色层。