[发明专利]专用于零件清洁的系统在审
申请号: | 202110116367.X | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113410160A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 森幸博 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/44 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 专用 零件 清洁 系统 | ||
1.一种专用于零件清洁的系统,包括:
气体供应设备,被构造为供应清洁气体;
第一适配器,连接到所述气体供应设备的气体供应端口;
排气系统,被构造成排放从所述气体供应设备供应的气体;和
第二适配器,连接到所述排气系统的气体入口。
2.根据权利要求1所述的专用于零件清洁的系统,其中,
所述气体供应设备被构造为供应基于卤素的气体。
3.根据权利要求1所述的专用于零件清洁的系统,其中,
所述气体供应设备构造成通过等离子体激发型清洁单元供应NF3或CFx(x是正整数)。
4.根据权利要求3所述的专用于零件清洁的系统,其中,
所述气体供应设备包括:
提供作为清洁单元的远程等离子体单元;
气体箱,清洁气体存储在所述气体箱中;
控制箱,被构造成控制供应清洁气体的操作;和
电箱,被构造成用作电源。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的专用于零件清洁的系统,其中,
所述排气系统包括:
第一管道,被构造成将气体入口连接到第一排气出口;
辅助真空泵,设置在第一管道的中间;和
第二管道,被构造为将第一管道的在气体入口和辅助真空泵之间的部分连接至第二排气出口。
6.根据权利要求5所述的专用于零件清洁的系统,还包括:
第一阀,在不干扰第二管道的气体流动的情况下打开和关闭第一管道的气体通道;和
第二阀,在不干扰第一管道的气体流动的情况下打开和关闭第二管道的气体通道。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的专用于零件清洁的系统,还包括:
压力控制阀,设置在被构造为连接气体供应设备和第一适配器的管道中。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的专用于零件清洁的系统,还包括:
连接到排气系统的温度传感器。
9.根据权利要求5所述的专用于零件清洁的系统,其中,
在所述气体供应设备的下方设置有辅助真空泵和用于容纳待清洁的目标泵的容纳区域。
10.根据权利要求9所述的专用于零件清洁的系统,其中,
所述容纳区域设置在所述辅助真空泵旁边。
11.根据权利要求9所述的专用于零件清洁的系统,其中,
所述辅助真空泵存在于比所述容纳区域窄的区域中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造