[发明专利]专用于零件清洁的系统在审
申请号: | 202110116367.X | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113410160A | 公开(公告)日: | 2021-09-17 |
发明(设计)人: | 森幸博 | 申请(专利权)人: | ASMIP私人控股有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;C23C16/44 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 焦玉恒 |
地址: | 荷兰阿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 专用 零件 清洁 系统 | ||
专用于零件清洁的系统的示例包括:气体供应设备,其被构造为供应清洁气体;第一适配器,其连接到该气体供应设备的气体供应端口;排气系统,其被构造为排放从气体供应设备供应的气体;和第二适配器,其被连接到排气系统的气体入口。
技术领域
描述了与专门用于零件清洁的系统有关的示例。
背景技术
在构造成沉积或去除用于制造半导体或液晶的薄膜的设备中,不仅在反应炉中而且在后级的排气系统部件或管道中也可能沉积有大量的副产物。副产物导致排气管道堵塞并损坏真空泵,并极大地影响设备的运转率。
以升高整个排气管道的温度或延长反应炉的清洁时间以通过流经反应炉的清洁气体来清洁排气管道中的副产物的方式来防止或减少沉积。然而,根据这种方式,需要大量的电力。此外,由于清洁气体通过反应炉,所以到达排气管道的活性清洁气体的量少,副产物的去除效率差。
JP H1-307229A公开了一种在排气管道的中间引入清洁气体并且有效地从排气管道去除副产物的方法。然而,根据这种方法,由于应当为每个反应炉提供清洁单元,因此成本增加,并且在清洁排气管道时不能使用该设备。
在上述任何一种方法中,都可以清洁由真空泵抽成真空并且难以与副产物比较粘着的管道部分,但是在真空泵的次级侧上的常压管道的内部倾向于清洁不足。结果,排气系统的零件经常被拆卸和清洁,或者外部供应商需要检修排气系统的零件,从而导致成本增加或设备的运转率降低。
发明内容
本文描述的一些示例可以解决上述问题。本文所述的一些示例可以提供一种专用于零件清洁的系统,该系统适于降低成本并提高设备的运转率。
在一些示例中,专用于零件清洁的系统包括:气体供应设备,其被构造为供应清洁气体;第一适配器,其连接到该气体供应设备的气体供应端口;排气系统,其被构造为排放从气体供应设备供应的气体;和第二适配器,其被连接到排气系统的气体入口。
附图说明
图1示出了专用于零件清洁的系统的构造示例。
图2是表示系统的结构示例的立体图。
图3是表示系统的部分构造的示例的立体图。
图4示出了系统图。
图5示出了系统图。
图6是示出该系统的使用示例的流程图。
图7示出了CVD工具的构造示例。和
图8是示出零件清洁的示例的流程图。
具体实施方式
将参考附图描述专用于零件清洁的系统。相同或相应的部件由相同的附图标记表示,并且可以不重复其描述。
图1是示出专用于零件清洁的系统的构造示例的框图。该系统包括被构造为供应清洁气体的气体供应设备10和被构造为排放从气体供应设备10供应的气体的排气系统20。
根据一个示例,气体供应设备10供应高反应性的基于卤素的气体作为清洁气体。根据另一示例,气体供应设备10通过等离子体激发型清洁单元供应NF3或CFx(x是正整数)。根据又一示例,气体供应设备10供应用于清洁零件的任何气体。远程等离子体单元(RPU)可以用作等离子体激发型清洁单元。气体供应设备10可以包括:储存清洁气体的气体箱;控制供应清洁气体的操作的控制器箱;以及用作电源的电箱。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造