[发明专利]电子零件的安装装置在审
申请号: | 202110117011.8 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN113206025A | 公开(公告)日: | 2021-08-03 |
发明(设计)人: | 桥本正规 | 申请(专利权)人: | 芝浦机械电子装置株式会社 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 杨贝贝;臧建明 |
地址: | 日本神奈川县横浜市荣区笠间*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 电子零件 安装 装置 | ||
1.一种电子零件的安装装置,其特征在于,包括:
安装机构,将电子零件安装于基板;
基板支撑机构,支撑供安装所述电子零件的所述基板;
安装头,设置于所述安装机构且具有透过部,所述透过部使得在保持所述电子零件的状态下能够透过透过部来识别所述基板的标记;
第一拍摄部,在所述安装头将所述电子零件安装于所述基板的安装位置,配置于较所述基板支撑机构更靠下侧,且在所述基板自所述安装位置退避的状态下,对所述安装头所保持的所述电子零件的标记进行拍摄;
第二拍摄部,在所述安装位置配置于较所述安装头更靠上侧,且通过所述透过部来拍摄所述基板的标记;以及
定位机构,基于根据由所述第一拍摄部、所述第二拍摄部拍摄的标记的图像而求出的所述基板与所述电子零件的位置,进行所述基板与所述电子零件的定位。
2.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置,其特征在于,所述第一拍摄部及所述第二拍摄部相对于所述安装位置不动地设置。
3.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置,其特征在于,所述第二拍摄部具有能够透过性地拍摄所述电子零件的标记的照相机,且
所述定位机构基于由所述第二拍摄部拍摄的所述基板的标记及所述电子零件的标记,进行所述基板与所述电子零件的定位。
4.根据权利要求3所述的电子零件的安装装置,其特征在于,所述定位机构在基于由所述第二拍摄部拍摄的所述基板的标记及所述电子零件的标记,进行所述基板与所述电子零件的定位之前,基于根据由所述第一拍摄部拍摄的所述电子零件的标记的图像而求出的所述电子零件的位置,进行所述电子零件的定位。
5.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置,其特征在于,所述第一拍摄部具有能够透过性地拍摄所述电子零件的标记的照相机,且
所述定位机构在基于根据由所述第一拍摄部拍摄的所述电子零件的标记的图像而求出的所述电子零件的位置,进行所述电子零件的定位后,基于由所述第二拍摄部拍摄的所述基板的标记及所述电子零件的标记,进行所述基板与所述电子零件的定位。
6.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置,其特征在于,在所述安装头设置有所述第一拍摄部能够拍摄并且所述第二拍摄部能够拍摄的标记,且
所述定位机构基于根据由所述第一拍摄部及所述第二拍摄部拍摄的所述电子零件的标记、所述基板的标记及所述安装头的标记的图像而求出的所述基板与所述电子零件的位置,进行所述基板与所述电子零件的定位。
7.根据权利要求1所述的电子零件的安装装置,其特征在于,所述透过部具有透明的板状构件。
8.根据权利要求1至7中任一项所述的电子零件的安装装置,其特征在于,包括移送机构,所述移送机构在所述安装位置对所述安装头交接所述电子零件。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于芝浦机械电子装置株式会社,未经芝浦机械电子装置株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110117011.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:探针头及包括其的探针卡
- 下一篇:压力测定装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造