[发明专利]电子零件的安装装置

说明书

本发明提供一种抑制所产生的尘埃，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置，包括：安装机构，将电子零件安装于基板；基板支撑机构，支撑供安装电子零件的基板；安装头，设置于安装机构且具有透过部，透过部使得在保持电子零件的状态下能够透过透过部来识别基板的标记；第一拍摄部，在安装头将电子零件安装于基板的安装位置，配置于较基板支撑机构更靠下侧，在基板自安装位置退避的状态下，对安装头所保持的电子零件的标记进行拍摄；第二拍摄部，在安装位置配置于较安装头更靠上侧，通过透过部来拍摄基板的标记；定位机构，基于根据由第一拍摄部、第二拍摄部拍摄的标记、标记的图像而求出的基板与电子零件的位置，进行基板与电子零件的定位。

技术领域

本发明涉及一种电子零件的安装装置。

背景技术

作为电子零件的半导体芯片(chip)对于基板的安装方法有前面朝上(face-up)、前面朝下(face-down)。将半导体芯片的形成有半导体层的面称为前面(face)。使所述前面侧为与基板相反的一侧来进行安装的方法是前面朝上。例如，在将半导体芯片装于引线框架(lead frame)等，利用导线(wire)在电极与框架之间进行配线的情况下，成为通过前面朝上进行的安装。

使前面侧朝向基板来进行安装的方法是前面朝下。例如，在通过在半导体层的表面设置凸块电极并将凸块电极按压于基板的配线，从而进行固定与电连接的倒装芯片(flip chip)连接的情况下，成为通过前面朝下进行的安装。

在将半导体芯片等电子零件安装于基板时，必须相对于基板精密地定位电子零件。为了应对此问题，例如，使可同时拍摄上下两个方向的照相机进入至吸附保持电子零件的安装工具与基板之间。基于由所述照相机拍摄的图像，识别基板与电子零件在水平方向上的相对位置。然后，基于识别的相对位置，校正安装工具的位置后，将电子零件安装于基板。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本专利特开2010-129913号公报

发明内容

[发明所要解决的问题]

近年来，在通过多层配置半导体芯片来提高集成度的三维(three dimensional，3D)封装(package)及混合接合(hybrid bonding)中，需要将间距非常窄的电极彼此接合。因此，在对基板安装电子零件时，要求更高的精度，例如亚微米级(submicron order)的精度。进而，在安装时，由用于安装的机构部分的动作引起的误差、由动作产生的尘埃有可能导致接合不良，因此，优选为机构部分进行动作的距离尽可能短。

然而，在使用可同时拍摄上下两个方向的拍摄照相机的情况下，当识别基板与电子零件在水平方向上的相对位置时，需要使照相机进入至基板与电子零件之间，因此需要增大两者之间的隔开距离。因此，在进行了两者的相对位置识别后移动电子零件的距离变长。移动距离越长，产生向水平方向的位置偏移的风险越高，因此难以获得高的安装精度。另外，由于机构部分的移动距离变长，而有所产生的尘埃的量也变多的可能性。

本发明是为了解决如上所述的课题而提出，其目的在于提供一种抑制所产生的尘埃的量，同时可精度良好地安装的电子零件的安装装置。

[解决问题的技术手段]