[发明专利]一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器

权利要求书

1.一种免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，包括步骤S1～S4：

S1、在基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成上引出电极；

S2、重复在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成内电极层积体；

S3、在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成下引出电极；其中，所述上引出电极、所述内电极层积体和所述下引出电极依次连接并螺旋堆叠形成具有第一端电极和第二端电极的积层结构，所述上引出电极的一端与所述第一端电极连接，所述下引出电极的一端与所述第二端电极连接；

S4、对步骤S3得到的产品进行切割分离、烧结电镀，得到免封端积层电感器。

2.如权利要求1所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述在基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成上引出电极，具体为：

在所述基板上印刷感光瓷浆，并对印刷的感光瓷浆进行曝光显影；

继续在所述基板上印刷感光银浆，并在预先设计的掩膜板上对印刷的感光银浆进行曝光显影，形成所述上引出电极。

3.如权利要求1所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述重复在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成内电极层积体，具体为：

在所述基板上印刷感光瓷浆，并对印刷的感光瓷浆进行曝光显影，以在所述上引出电极的另一端形成导通孔；

继续在所述基板上印刷感光银浆，并在预先设计的掩膜板上对印刷的感光银浆进行曝光显影，形成内电极，使所述内电极的一端通过所述上引出电极的导通孔与所述上引出电极连接；

重复执行交替印刷和曝光显影操作，形成若干个所述内电极，使下层内电极通过上层内电极的导通孔与上层内电极连接并螺旋堆叠在上层内电极上形成所述内电极层积体。

4.如权利要求1所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成下引出电极，具体为：

在所述基板上印刷感光瓷浆，并对印刷的感光瓷浆进行曝光显影，以在所述内电极层积体中最下层内电极的一端形成导通孔；

继续在所述基板上印刷感光银浆，并在预先设计的掩膜板上对印刷的感光银浆进行曝光显影，形成下引出电极，使所述下引出电极的另一端通过所述内电极层积体中最下层内电极的导通孔与所述内电极层积体连接。

5.如权利要求1所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述基板为JIG板。

6.如权利要求1所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述第一端电极和所述第二端电极均呈L形；

所述第一端电极的底边与所述第二端电极的底边的和小于所述基板的底边的边长；

所述第一端电极的侧边与所述第二端电极的侧边的边长均小于所述基板的侧边的边长。

7.如权利要求1所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述上引出电极和所述下引出电极均呈弧形。

8.如权利要求3所述的免封端积层电感器的制作方法，其特征在于，所述内电极呈弧形。

9.一种免封端积层电感器，其特征在于，所述免封端积层电感器是根据权利要求1～8任一项所述的免封端积层电感器的制作方法制作得到的。