[发明专利]一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器

说明书

本发明公开了一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器。所述免封端积层电感器的制作方法通过采用交替印刷和曝光显影工艺在基板上形成内部电极，使内部电极依次连接并螺旋堆叠形成具有第一端电极和第二端电极的积层结构，能够缩小端电极两极板的正对面积，降低端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容，实现提高积层电感器的品质因数和高频特性。

技术领域

本发明涉及电子元器件技术领域，尤其涉及一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器。

背景技术

目前，电感器是一种在电路较为常见的电子元件，其在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。

现有技术中，随着电子设备小型化、轻型化、高性能的发展，出现了积层电感器。如图1所示，现有的积层电感器采用封端结构且端头较宽，导致其应用在高频电路中时，端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容较大，内部电极产生的寄生电容分布情况如图2所示，使得积层电感器的品质因数受到影响，高频特性不佳。

发明内容

为克服现有技术的缺陷，本发明提供一种免封端积层电感器的制作方法及免封端积层电感器，能够缩小端电极两极板的正对面积，降低端电极的寄生电阻和内部电极产生的寄生电容，实现提高积层电感器的品质因数和高频特性。

为了解决上述技术问题，第一方面，本发明一实施例提供一种免封端积层电感器的制作方法，包括步骤S1～S4：

S1、在基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成上引出电极；

S2、重复在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成内电极层积体；

S3、在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成下引出电极；其中，所述上引出电极、所述内电极层积体和所述下引出电极依次连接并螺旋堆叠形成具有第一端电极和第二端电极的积层结构，所述上引出电极的一端与所述第一端电极连接，所述下引出电极的一端与所述第二端电极连接；

S4、对步骤S3得到的产品进行切割分离、烧结电镀，得到免封端积层电感器。

进一步地，所述在基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成上引出电极，具体为：

在所述基板上印刷感光瓷浆，并对印刷的感光瓷浆进行曝光显影；

继续在所述基板上印刷感光银浆，并在预先设计的掩膜板上对印刷的感光银浆进行曝光显影，形成所述上引出电极。

进一步地，所述重复在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成内电极层积体，具体为：

在所述基板上印刷感光瓷浆，并对印刷的感光瓷浆进行曝光显影，以在所述上引出电极的另一端形成导通孔；

继续在所述基板上印刷感光银浆，并在预先设计的掩膜板上对印刷的感光银浆进行曝光显影，形成内电极，使所述内电极的一端通过所述上引出电极的导通孔与所述上引出电极连接；

重复执行交替印刷和曝光显影操作，形成若干个所述内电极，使下层内电极通过上层内电极的导通孔与上层内电极连接并螺旋堆叠在上层内电极上形成所述内电极层积体。

进一步地，所述在所述基板上交替印刷感光瓷浆和感光银浆，并分别对印刷的浆料进行曝光显影，形成下引出电极，具体为：

在所述基板上印刷感光瓷浆，并对印刷的感光瓷浆进行曝光显影，以在所述内电极层积体中最下层内电极的一端形成导通孔；