[发明专利]一种半导体封装结构及其制造方法、半导体器件

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于，包括：

塑封层；

第一互联结构层，所述第一互联结构层位于所述塑封层一侧表面，所述第一互联结构层包括第一金属层；

转接板，所述转接板位于所述塑封层中，所述转接板延展的平面垂直于所述第一互联结构层，所述转接板内具有转接板金属层，所述转接板金属层连接所述第一金属层；

第一芯片，所述第一芯片位于所述第一互联结构层朝向所述塑封层一侧的表面，所述第一芯片连接所述第一金属层，所述塑封层包覆所述第一芯片；

第二芯片，所述第二芯片位于所述第一互联结构层朝向所述塑封层一侧的表面，所述第二芯片连接所述第一金属层，所述塑封层包覆所述第二芯片；

所述第一芯片和所述第二芯片为不同种类的芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分别位于所述转接板的两侧。

2.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述转接板包括板体，所述板体具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别为所述板体各个表面中面积最大的两个表面，所述第一表面垂直于所述第一互联结构层；所述第二表面垂直于所述第一互联结构层；

所述第一表面具有第一底边，所述第一表面在所述第一底边一侧设置有多个第一底边接脚，所述多个第一底边接脚连接所述第一金属层；所述多个第一底边接脚还连接所述转接板金属层；

所述第二表面具有第二底边，所述第二表面在所述第二底边一侧设置有多个第二底边接脚，所述多个第二底边接脚连接所述第一金属层；所述多个第二底边接脚还连接所述转接板金属层。

3.根据权利要求2所述的半导体封装结构，其特征在于，：

所述多个第一底边接脚平行于所述第一底边排列，所述多个第二底边接脚平行于所述第二底边排列。

4.根据权利要求1所述的半导体封装结构，其特征在于，还包括：

所述第一芯片的数量为多个；和/或，所述第二芯片的数量为多个。

5.根据权利要求2或3所述的半导体封装结构，其特征在于，

所述第一表面还设置有多个接点，所述第二表面还设置有多个接点，所述转接板金属层连接所述第一表面的多个接点和所述第二表面的多个接点；

所述第一表面设置有第三元件，所述第三元件通过所述第一表面的接点连接所述转接板金属层；和/或，

所述第二表面设置有第三元件，所述第三元件通过所述第二表面的接点连接所述转接板金属层；

优选的，所述第三元件为无源器件或芯片。

6.一种半导体封装结构的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

形成塑封层；

形成第一互联结构层，所述第一互联结构层位于所述塑封层一侧表面，所述第一互联结构层包括第一金属层；

设置转接板，所述转接板位于所述塑封层中，所述转接板延展的平面垂直于所述第一互联结构层，所述转接板内具有转接板金属层，所述转接板金属层连接所述第一金属层；

贴装第一芯片，所述第一芯片位于所述第一互联结构层朝向所述塑封层一侧的表面，所述第一芯片连接所述第一金属层，所述塑封层包覆所述第一芯片；

贴装第二芯片，所述第二芯片位于所述第一互联结构层朝向所述塑封层一侧的表面，所述第二芯片连接所述第一金属层，所述塑封层包覆所述第二芯片；

其中所述第一芯片和所述第二芯片为不同种类的芯片，所述第一芯片和所述第二芯片分别位于所述转接板的两侧。