[发明专利]X射线装置在审
申请号: | 202110118641.7 | 申请日: | 2021-01-28 |
公开(公告)号: | CN114823745A | 公开(公告)日: | 2022-07-29 |
发明(设计)人: | 王智弘 | 申请(专利权)人: | 睿生光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 宋兴;刘芳 |
地址: | 中国台湾南部科学园*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 射线 装置 | ||
本揭示提供一种X射线装置。X射线装置包括感测面板以及闪烁体层。感测面板包括基板以及第一像素。第一像素设置在基板上且包括第一感光组件以及第一开关组件。第一开关组件设置在第一感光组件上。闪烁体层设置在感测面板上,且第一开关组件设置在闪烁体层与第一感光组件之间。
技术领域
本揭示涉及一种电子装置,尤其涉及一种X射线装置。
背景技术
X射线装置的图像质量与感光组件的漏电流(current leakage)程度相关。一般来说,感光组件的漏电流越小越好。目前做法是将感光组件设置在基板上,即利用基板提供平缓的设置面,来降低因表面起伏所导致的漏电流。然而,由于感光组件与开关组件邻近设置且不重叠,因此会降低感光组件的填充因子(fill factor,FF),使得感光组件的光电转换层的面积难以有效提升。
发明内容
本揭示提供一种X射线装置,其有助于改善漏电流或填充因子。
根据本揭示的实施例,X射线装置包括感测面板以及闪烁体层。感测面板包括基板以及第一像素。第一像素设置在基板上且包括第一感光组件以及第一开关组件。第一开关组件设置在第一感光组件上。闪烁体层设置在感测面板上,且第一开关组件设置在闪烁体层与第一感光组件之间。
为让本揭示的上述特征和优点能更明显易懂,下文特举实施例,并配合附图作详细说明如下。
附图说明
图1是根据本揭示的第一实施例的X射线装置的局部剖面示意图;
图2是根据本揭示的第一实施例的X射线装置的局部上视示意图;
图3是图2中区域R的放大示意图;
图4是图2中剖线B-B’的剖面示意图;
图5是根据本揭示的第二实施例的X射线装置的局部剖面示意图。
具体实施方式
通过参考以下的详细描述并同时结合附图可以理解本揭示。须注意的是,为了使读者能容易了解及附图的简洁,本揭示中的多张附图只绘出电子装置/显示设备的一部分,且附图中的特定组件并非依照实际比例绘图。此外,图中各组件的数量及尺寸仅作为示意,并非用来限制本揭示的范围。举例来说,为了清楚起见,各膜层、区域或结构的相对尺寸、厚度及位置可能缩小或放大。
本揭示通篇说明书与后附的权利要求中会使用某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应理解,电子设备制造商可能会以不同的名称来指称相同的组件。本文并不意在区分那些功能相同但名称不同的组件。在下文说明书与权利要求中,“具有”与“包括”等词为开放式词语,因此其应被解释为“包括但不限定为…”之意。
本文中所提到的方向用语,例如:“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等,仅是参考附图的方向。因此,使用的方向用语是用来说明,而并非用来限制本揭示。应了解到,当组件或膜层被称为设置在另一个组件或膜层“上”或“连接”另一个组件或膜层时,所述组件或膜层可以直接在所述另一组件或膜层上或直接连接到所述另一组件或膜层,或者两者之间存在有插入的组件或膜层(非直接情况)。相反地,当组件或膜层被称为“直接”在另一个组件或膜层“上”或“直接连接”另一个组件或膜层时,两者之间不存在有插入的组件或膜层。
本文中所提到的术语“大约”、“等于”、“相等”、“相同”、“实质上”或“大致上”通常代表落在给定数值或范围的10%范围内,或代表落在给定数值或范围的5%、3%、2%、1%或0.5%范围内。此外,用语“给定范围为第一数值至第二数值”、“给定范围落在第一数值至第二数值的范围内”表示所述给定范围包含第一数值、第二数值以及它们之间的其它数值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的