[发明专利]线切割装置及线切割方法

权利要求书

1.一种线切割装置，用于对晶棒进行切割，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多根切割线，用于固定晶棒的晶棒工件，以及升降结构，所述升降结构用于控制晶棒工件下降以使得晶棒与切割线接触，或者控制晶棒工件上升以使得晶棒与切割线脱离接触，其特征在于，所述晶棒工件包括用于与晶棒的切割初始面连接的预接触板。

2.根据权利要求1所述的线切割装置，其特征在于，所述预接触板的材质为多晶硅。

3.根据权利要求2所述的线切割装置，其特征在于，所述预接触板包括用于与晶棒的切割初始面接触的第一面，所述第一面的形状与晶棒的切割初始面的形状相符。

4.根据权利要求3所述的线切割装置，其特征在于，所述预接触板包括与所述第一面相对设置第二面，所述第二面为平面结构。

5.根据权利要求3所述的线切割装置，其特征在于，所述预接触板在垂直于其延伸方向上的第一厚度大于或等于100mm，第二厚度为10mm-15mm，所述预接触板在垂直于其延伸方向的方向上包括中心部分和位于中心部分的相对的两侧的边缘部分，所述边缘部分的厚度为所述第一厚度，所述中心部分的厚度为所述第二厚度。

6.根据权利要求3所述的线切割装置，其特征在于，所述预接触板在其延伸方向上的长度不小于晶棒的长度。

7.一种线切割方法，应用于权利要求1-6任一项所述的线切割装置，其特征在于，包括：

在晶棒的切割初始面固定预接触板；

在导线轮带动切割线旋转的同时，设置有预接触板的晶棒在升降结构的控制下向靠近切割线的方向移动，以将晶棒切割为硅片。