[发明专利]线切割装置及线切割方法

说明书

本发明涉及一种线切割装置，用于对晶棒进行切割，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多根切割线，用于固定晶棒的晶棒工件，以及升降结构，所述升降结构用于控制晶棒工件下降以使得晶棒与切割线接触，或者控制晶棒工件上升以使得晶棒与切割线脱离接触，所述晶棒工件包括用于与晶棒的切割初始面连接的预接触板。本发明还涉及一种线切割方法。通过预接触板的设置，在晶棒进行切割时，使得预接触板先与切割线接触，避免晶棒的切割初始面与切割线接触产生热聚集，进而防止硅片由于热聚集产生热膨胀。

技术领域

本发明涉及硅产品制作技术领域，尤其涉及一种线切割装置及线切割方法。

背景技术

作为半导体原件制造材料广泛使用的硅片是指单晶硅薄板。将以圆桶状态形成的晶棒使用高张力钢线进行线切割，使其成为单张的硅片。线切割的晶棒切割装置包括多根钢线，及缠绕此大量的钢线并进行高速旋转的主导线轮。钢线是在主导线轮的引导下高速运行，此时钢线通过晶棒，将晶棒切割为单张的硅片。但是，晶棒在切割初期，由于急剧产生的热量导致常温的晶棒发生热膨胀，晶棒的热膨胀会诱发晶棒切割时产生硅片弯曲，且会导致晶棒切割面平坦度下降。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供一种线切割装置及线切割方法，解决晶棒切割初期容易发生热膨胀的问题。

为了达到上述目的，本发明实施例采用的技术方案是：一种线切割装置，用于对晶棒进行切割，包括相对设置的两个导线轮，绕设于两个所述导线轮之间的多根切割线，用于固定晶棒的晶棒工件，以及升降结构，所述升降结构用于控制晶棒工件下降以使得晶棒与切割线接触，或者控制晶棒工件上升以使得晶棒与切割线脱离接触，所述晶棒工件包括用于与晶棒的切割初始面连接的预接触板。

可选的，所述预接触板的材质为多晶硅。

可选的，所述预接触板包括用于与晶棒的切割初始面接触的第一面，所述第一面的形状与晶棒的切割初始面的形状相符。

可选的，所述预接触板包括与所述第一面相对设置第二面，所述第二面为平面结构。

可选的，所述预接触板在垂直于其延伸方向上的第一厚度大于或等于100mm，第二厚度为10mm-15mm，所述预接触板在垂直于其延伸方向的方向上包括中心部分和位于中心部分的相对的两侧的边缘部分，所述边缘部分的厚度为所述第一厚度，所述中心部分的厚度为所述第二厚度。

可选的，所述预接触板在其延伸方向上的长度不小于晶棒的长度。

本发明涉及一种线切割方法，应用于上述的线切割装置，包括：

在晶棒的切割初始面固定预接触板；

在导线轮带动切割线旋转的同时，设置有预接触板的晶棒在升降结构的控制下向靠近切割线的方向移动，以将晶棒切割为硅片。

本发明的有益效果是：预接触板的设置，在晶棒进行切割时，使得预接触板先与切割线接触，避免晶棒的切割初始面与切割线接触产生热聚集，进而防止硅片由于热聚集产生热膨胀。

附图说明

图1表示本发明实施例中线切割装置结构示意图；

图2表示本发明实施例中预接触板结构示意图。

具体实施方式

为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本发明实施例的附图，对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。