[发明专利]一种掩膜板及其制作方法

权利要求书

1.一种掩膜板，包括透光底板（1），其特征在于：所述透光底板（1）的上方活动安装有定型框架（5），所述定型框架（5）的内部活动安装有块状单元格（10），所述块状单元格（10）的中部开设有安装槽（11），所述安装槽（11）的侧面开设有定位孔（13），所述安装槽（11）的边角处开设有卡槽（12），所述安装槽（11）和卡槽（12）的内部活动安装有定位架（14），所述定位架（14）的两侧均开设有转动卡槽（16），所述转动卡槽（16）的中部固定安装有透光板（15），所述转动卡槽（16）的内部活动安装有转动圆板（17），所述转动圆板（17）的中部固定安装有像素图案（18），所述定位架（14）的四个侧壁上均固定安装有支撑杆（19），所述支撑杆（19）的顶端固定安装有堵头（20）。

2.根据权利要求1所述的一种掩膜板，其特征在于：所述定型框架（5）的上方活动安装有面板（6），所述定型框架（5）和面板（6）的四角处均开设有连接孔（7），所述透光底板（1）的上端固定安装有安装螺栓（2），所述连接孔（7）套接在安装螺栓（2）的上方，所述安装螺栓（2）的上端开设有转动孔（3），所述转动孔（3）的内部活动安装有连接圆环（4）。

3.根据权利要求2所述的一种掩膜板，其特征在于：所述定型框架（5）的外侧面上均开设有活动槽（8），所述活动槽（8）的中部开设有第二连接孔（9），所述第二连接孔（9）的内部活动安装有支撑杆（19）。

4.根据权利要求2所述的一种掩膜板，其特征在于：所述连接圆环（4）为圆环状连接环，且所述安装螺栓（2）和连接圆环（4）均匀连接在透光底板（1）、定型框架（5）和面板（6）的四角处。

5.根据权利要求1所述的一种掩膜板，其特征在于：所述透光底板（1）、定型框架（5）、面板（6）、块状单元格（10）和定位架（14）均为正四边形，且定型框架（5）、块状单元格（10）、转动圆板（17）和透光底板（1）、面板（6）、定位架（14）的边缘处均为由铬膜氧化铁硅化钼硅和乳胶混合制成的硬质遮光膜。

6.根据权利要求1所述的一种掩膜板，其特征在于：所述像素图案（18）为玻璃或石英基片、铬层和光刻胶层构成。

7.根据权利要求1所述的一种掩膜板，其特征在于：所述支撑杆（19）和堵头（20）均三三二二形式安装在定位架（14）的四个侧面上，且相邻的两个定位架（14）的支撑杆（19）和堵头（20）均为E字状交叉连接。

8.根据权利要求5所述的一种掩膜板，其特征在于：所述透光底板（1）和面板（6）为框型图案，且透光底板（1）、面板（6）和定位架（14）的中心部位为透明导光玻璃或石英基片、铬层和光刻胶层构成。

9.根据权利要求5所述的一种掩膜板，其特征在于：所述块状单元格（10）的数量为二十五个，且二十五个所述块状单元格（10）阵列安装在定型框架（5）的内部，且块状单元格（10）的厚度值与定型框架（5）的厚度值一致。

10.根据权利要求1-9任一项所述的一种掩膜板及其制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

第一步：首先，将转动圆板（17）修剪裁切成规定形状和直径大小的圆形面板，随后根据需求绘制生成设备可以识别的掩膜版版图文件（GDS格式），并使用无掩模光刻机读取版图文件，对带胶的空白转动圆板（17）进行非接触式曝光（曝光波长405nm），照射转动圆板（17）上所需图形区域，使该区域的光刻胶（通常为正胶）发生光化学反应，形成像素图案（18）处空白图案，经过显影、定影后，曝光区域的光刻胶溶解脱落，暴露出下面的铬层，使用铬刻蚀液进行湿法刻蚀，将暴露出的铬层刻蚀掉形成透光区域，而受光刻胶保护的铬层不会被刻蚀，形成不透光区域，这样重复十遍及更多以上步骤，便在转动圆板（17）上形成透光率不同的像素图案（18），且在有必要的情况下，使用湿法或干法方式去除掩膜版上的光刻胶层，并对掩膜版进行清洗，此时，此步骤可进行大规模的批量生产加工，提高装置的生产效率和精准度；

第二步：随后，将加工后的转动圆板（17）进行定量的组装和拼接，将转动圆板（17）安装在定位架（14）上开设的转动卡槽（16）内部，并在转动卡槽（16）的顶部进行固定，将转动圆板（17）活动封装在定位架（14）的上下两侧，随后将定位架（14）套装在块状单元格（10）的内部，并通过支撑杆（19）和堵头（20）将定位架（14）进行套接在块状单元格（10）的内部；

第三步：将组装好的块状单元格（10）依次安装在定型框架（5）的内部，并将边缘的块状单元格（10）上伸出的支撑杆（19）连接在定型框架（5）上开设的活动槽（8）和第二连接孔（9），此时支撑杆（19）穿过定位孔（13）伸出，并连接在相邻的块状单元格（10）的内部，进行弹性连接；

第四步：将组装好的定型框架（5）的上下面边缘处焊接透光底板（1）和面板（6），并在定型框架（5）和面板（6）上开设的连接孔（7）中穿插安装安装螺栓（2），且在安装螺栓（2）上安装连接圆环（4）；

第五步：将组装完成的承载下游图形设计和工艺技术信息的掩膜板安装在下游制程材料上方，经过曝光等加工工艺，下游即可得到大批量的带有图形设计及工艺技术信息“复印”后的材料。