[发明专利]具有高散热性的计算机主板在审
| 申请号： | 202110121991.9 | 申请日： | 2021-01-29 |
| 公开（公告）号： | CN112764507A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张学宝 | 申请（专利权）人： | 浙江巨传电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20;G06F15/78;H01R12/71 |
| 代理公司： | 嘉兴启帆专利代理事务所(普通合伙) 33253 | 代理人： | 王大国 |
| 地址： | 314211 浙江省嘉兴市平*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 散热 计算机 主板 | ||
【权利要求书】：
1.一种具有高散热性的计算机主板，其特征在于，包括两块分板和连接件，两块分板的背面相向布置，连接件通过接口电连接两块分板，所述两块分板之间留有散热通道，所述散热通道与主板外部连通，散热通道处设置有散热机构。
2.根据权利要求1所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：所述分板上设置有向散热通道延伸的散热针。
3.根据权利要求2所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：所述散热针的长度小于散热通道宽度的一半。
4.根据权利要求3所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：两块分板上的散热针交错布置。
5.根据权利要求3或4所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：所述散热机构包括散热板，散热板位于散热通道内，散热板内设置有水冷通道，且散热板连接有水冷管，散热板上开设有供散热针穿入的散热孔。
6.根据权利要求3或4所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：所述散热机构包括散热风扇，散热风扇位于主板外，且散热风扇朝向散热通道吹风。
7.根据权利要求5所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：所述连接件设置有多个，连接件与分板之间通过针式接口连接。
8.根据权利要求6所述的具有高散热性的计算机主板，其特征在于：所述连接件设置有多个，连接件与分板之间通过针式接口连接。
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