[发明专利]具有高散热性的计算机主板

说明书

本发明公开了一种具有高散热性的计算机主板，包括两块分板和连接件，两块分板的背面相向布置，连接件通过接口电连接两块分板，所述两块分板之间留有散热通道，所述散热通道与主板外部连通，散热通道处设置有散热机构，本发明具有两块分板，将所有性能部件分开装于两块分板上，减小主板整体占用的面积空间，并充分利用机箱内空间，同时散热机构能够同时将两块分板上的热量快速带走主板上的热量，达到快速降温的目的。

技术领域

本发明属于主板技术领域，更具体的说涉及一种具有高散热性的计算机主板。

背景技术

主板又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)、或母板(motherboard)。它安装在机箱内，是计算机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。

随着人们对计算机的性能要求越来越高，在主板上也增加了越来越多的扩孔插槽以扩充各种性能部件，这使得主板的尺寸(占用面积)越来越大，这也使得机箱内部空间需要扩充以容纳主板，不利于向着微型化发展，同时大型的主板具有过多的电子器件，发热严重，目前的散热风扇主要给cpu散热，覆盖面积小，对主板散热效果有限。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种具有两块分板，将所有性能部件分开装于两块分板上，减小主板整体占用的面积空间，并充分利用机箱内空间，同时散热机构能够同时将两块分板上的热量快速带走主板上的热量，达到快速降温的目的。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：一种具有高散热性的计算机主板，包括两块分板和连接件，两块分板的背面相向布置，连接件通过接口电连接两块分板，所述两块分板之间留有散热通道，所述散热通道与主板外部连通，散热通道处设置有散热机构。

进一步的所述分板上设置有向散热通道延伸的散热针。

进一步的所述散热针的长度小于散热通道宽度的一半。

进一步的两块分板上的散热针交错布置。

进一步的所述散热机构包括散热板，散热板位于散热通道内，散热板内设置有水冷通道，且散热板连接有水冷管，散热板上开设有供散热针穿入的散热孔。

进一步的所述散热机构包括散热风扇，散热风扇位于主板外，且散热风扇朝向散热通道吹风。

进一步的所述连接件设置有多个，连接件与分板之间通过针式接口连接。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、将主板分为两块分板，直接将主板占用的面积减小一半，无需增大机箱；

2、两块分板之间与连接件通过针式接口连接，拆装方便快捷，连接件不但实现使两块分板信号连接，而且能够对两块分板进行固定；

3、通过设置散热针，能够快速的将分板上的热量导入散热通道处，由散热机构快速散热；

4、通过水冷的散热板与散热针直接接触，达到非常快速的散热效果，且与主板整体热接触面积大，散热板与外界接触面积小，热效率更高；

5、通过散热风扇散热，冷风空气能够沿着散热通道前进，空气具有良好稳定的流动方向，冷风与散热针接触，快速散热，且在本发明中由于主板分为两块分板，减小主板的面积，也就是冷风在散热通道内行走的距离远小于一块整体主板的长度，避免冷风走到散热通道的尽头已非常热，大大增加了散热效果。

附图说明

图1为本发明中分板与连接件配合的侧视图；

图2为本发明中实施例一的侧视图；

图3为本发明中实施例二的侧视图。