[发明专利]一种含有两种表面处理的PCB板制作方法

权利要求书

1.一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、PCB板前处理后丝印选化油墨，丝印选化油墨所用的网版为51T，丝印后选化油墨固化的温度为90-120℃，固化时间为20-25min，丝印后烘干固化选化油墨；

S2、对除BGA区域以外的焊盘、焊环及孔内部位进行化学镍金表面处理，处理工序包括磨板、喷砂、酸洗、除油、微蚀、预浸、活化、后浸、化学镀镍、化学镀金，其中化学镀镍温度为78-85℃，化学镀镍时间为17-32min，化学镀金温度为85-92℃，化学镀金时间为2-10min；

S2中，化学镀镍采用镀镍装置进行；

S201：首先，在集液槽（1）底部设置的限位环（102）以用于对镀镍槽（2）进行固定；

S202：将待镀镍的面板插入限位块（402）内侧开设的限位槽（403）内，使各面板之间保留间隙；

S203：将镀镍框（4）安装于镀镍槽（2）内，使卡块（401）与卡槽（201）配合，防止镀镍框（4）移动，镀镍槽（2）内的镀镍液充分与面板接触；

S204：利用高压泵（3）的进液管（302）将集液槽（1）底部的镀镍液通过出液管（301）输送至镀镍槽（2）内部，使镀镍槽（2）内的镀镍液从镀镍槽（2）顶端溢流至集液槽（1）内，镀镍液呈流动状态，可使面板表面的气泡与面板分离并漂浮至镀镍液的液面；

S205：当气泡与除泡针（5）接触时气泡破裂，达到去泡的效果，气箱（602）通过气管（601）向气嘴（6）通入气体，将其泡吹至镀镍槽（2）两侧壁及其中一个端壁，防止气泡积聚在镀镍槽（2）中部，提高气泡去除效率；

S3、退去选化油墨，退去选化油墨的药水为浓度2.0-3.0%的碳酸钠溶液，退去选化油墨的温度为25-35℃；

S4、对BGA区域的焊盘进行OSP表面处理，处理工序包括除油、微蚀、酸洗、抗氧化，抗氧化过程采用的抗氧化剂中含有吡唑单体，吡唑单体浓度为0.8-1.2g/L。

2.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：PCB板前处理工序包括开料、内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字。

3.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：丝印后选化油墨固化条件为固化温度100℃，固化时间22min。

4.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：化学镀镍条件为化学镀镍温度为80℃，化学镀镍时间25min。

5.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：化学镀金条件为化学镀金温度88℃，化学镀金时间为6min。

6.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：退去选化油墨的药水为浓度2.5%的碳酸钠溶液，退去选化油墨的温度为30℃。

7.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：抗氧化剂中吡唑单体浓度为1.0g/L。

8.根据权利要求1所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：S201中，在集液槽（1）底部设置的限位环（102）以用于对镀镍槽（2）进行固定并保持镀镍槽（2）与集液槽（1）之间存在间隙，防止镀镍液溢流至集液槽（1）外壁，限位环（102）外壁为向限位环（102）内壁弯曲的弧形，便于镀镍液从限位环（102）流动至集液槽（1）中，限位环（102）顶端连接有起导向作用的滑杆（103）。

9.根据权利要求8所述的一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，其特征在于：S201中，在集液槽（1）底部设置限位环（102）时，在限位环（102）顶端连接横截面呈V形的滑杆（103），且滑杆（103）底端内壁与镀镍槽（2）外壁贴合。