[发明专利]一种含有两种表面处理的PCB板制作方法

说明书

一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，包括步骤：S1、PCB板前处理后丝印选化油墨，丝印后烘干固化选化油墨；S2、进行化学镍金表面处理，处理工序包括磨板、喷砂、酸洗、除油、微蚀、预浸、活化、后浸、化学镀镍、化学镀金；S3、退去选化油墨；S4、进行OSP表面处理，处理工序包括除油、微蚀、酸洗、抗氧化，抗氧化过程采用的抗氧化剂中含有吡唑单体。本发明使PCB板的表面处理层同时具备OSP和化学镍金表面处理的优点，即满足芯片焊接的平整性和接触电阻小的优点，同时具备耐存储的优点。

技术领域

本发明涉及PCB板加工技术领域，特别与一种含有两种表面处理的PCB板制作方法相关。

背景技术

随着表面安装技术（SMT）和芯片安装技术（CMT）等多种安装技术的发展，PCB表面涂覆的功能性要求也日益提高。生产制程不仅要能制造更细更密的线路、更小的孔径、更高平整度的焊盘，还必须能提供一个可焊性能好、可实现芯片贴装、接触电阻小的涂覆表面，以满足混装技术的要求。有机保焊膜（OSP，Organic Solderability Preservatives的简称），具有焊接性能良好、平坦性好、利于贴装和焊接后接触电阻小的优点，适合用于BGA区域的焊盘表面处理工艺。化学镍金是在铜面上通过化学药水的还原反应使铜表面包裹一层厚厚的、电性良好的镍金层，这层镍金可以长期保护PCB板，具有其它表面处理工艺所不具备的对环境的忍耐性，适合用于SMD焊盘及插件孔焊环。为满足现在表面处理混装技术的要求，现本发明提供一种含有两种表面处理的PCB板加工方法，在BGA区域的焊盘制作OSP表面处理工艺，在其他区域的焊盘、焊环及孔内制作化学镍金表面处理工艺。

发明内容

针对相关现有技术存在的问题，本发明提供一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，在BGA区域的焊盘制作OSP表面处理工艺，在其他区域的焊盘、焊环及孔内制作化学镍金表面处理工艺，使PCB板的表面处理层同时具备了OSP和化学镍金表面处理的优点，即满足了芯片焊接的平整性和接触电阻小的优点，同时又具备耐存储的优点。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术：

一种含有两种表面处理的PCB板制作方法，包括以下步骤：

S1、PCB板前处理后丝印选化油墨，丝印选化油墨所用的网版为51T，丝印后选化油墨固化的温度为90-120℃，固化时间为20-25min，丝印后烘干固化选化油墨；

S2、对除BGA区域以外的焊盘、焊环及孔内部位进行化学镍金表面处理，处理工序包括磨板、喷砂、酸洗、除油、微蚀、预浸、活化、后浸、化学镀镍、化学镀金，其中化学镀镍温度为78-85℃，化学镀镍时间为17-32min，化学镀金温度为85-92℃，化学镀金时间为2-10min；

S3、退去选化油墨，退去选化油墨的药水为浓度2.0-3.0%的碳酸钠溶液，退去选化油墨的温度为25-35℃；

S4、对BGA区域的焊盘进行OSP表面处理，处理工序包括除油、微蚀、酸洗、抗氧化，抗氧化过程采用的抗氧化剂中含有吡唑单体，吡唑单体浓度为0.8-1.2g/L。

进一步地，PCB板前处理工序包括开料、内层线路、压合、钻孔、沉铜、外层线路、图形电镀、蚀刻、阻焊、文字。

进一步地，丝印后选化油墨固化条件优选为固化温度100℃，固化时间22min。

进一步地，化学镀镍条件优选为化学镀镍温度为80℃，化学镀镍时间25min。

进一步地，化学镀金条件优选为化学镀金温度88℃，化学镀金时间为6min。

进一步地，退去选化油墨的药水优选为浓度2.5%的碳酸钠溶液，退去选化油墨的温度优选为30℃。

进一步地，抗氧化剂中吡唑单体浓度优选为1.0g/L。